台灣半導體協會：2026年產值預計突破新台幣9.1兆元，呼籲穩定供電
nashnova research
TSIA預計2026年會員產值將超新台幣9.1萬億元（約2,795億美元），按年增長40.9%，AI晶片需求是主要推力；協會同時首次正式表態支持重新評估核電重啟，電力已成產能擴張的硬約束。
產值增長四成——錢從邊度來？
AI半導體需求持續擴張，推動TSIA會員企業2026年預計總產值突破新台幣9.1萬億元，約合2,795億美元。
按年增幅達40.9%，這意味著→ 單年增量相當於再造一個2025年產值的四成體量。
簡單來說＝ 全球對AI晶片的需求，正以接近「一年翻近半」的速度拉動台灣半導體產出。
電力不足點算——協會點解要講核電？
TSIA理事長、台積電副聯合營運長侯永清明確表示：穩定充足的電力是維持運營和擴產的基本前提。
協會2026年經董事會及監事會批准，首次正式表態支持重新評估核電廠重啟計劃，前提是法規完備、安全達標。
這反映出 半導體產能擴張已不只是設備和資金的問題——電力供給正在成為最直接的物理瓶頸。
三十年從57家到220家——協會做過啲乜？
TSIA 1996年創立時有57家會員、4個委員會；如今擴展至220家會員、12個委員會。
合計產值從創立初期約新台幣1,800億元增長至2025年底約新台幣6.5萬億元，三十年增長約36倍。
關鍵里程碑包括：1999年加入世界半導體理事會（WSC），2008年在台灣舉辦WSC年會，期間成功維護了台灣的國際席位與權益。
從製造到設計再到設備材料——覆蓋面點樣擴？
蔡力行任理事長期間，協會將產業代表範圍從製造延伸至IC設計。
魏哲家任期內，會員一致同意停止在製造流程中使用PFOS（全氟辛烷磺酸，一種難降解的工業化學品）。
劉德音任期內，協會與當局合作在主要大學設立半導體學院，擴大人才培育。
2025年新設設備委員會，2026年再增材料委員會，供應鏈代表性進一步補全。
全球卡位——台灣而家排第幾？
台灣目前晶圓製造及封測產值全球第一，IC設計產值全球第二。
TSIA在WSC框架下持續推進的優先議題包括：知識產權保護、能源、人才及關稅。
這意味著→ 協會的國際工作核心是一件事：確保台灣半導體在全球競爭中不被規則性地壓制。
9.1萬億能唔能到手——最大變數係咩？
產值目標能否如期實現，電力供應的穩定性是最直接的制約變數。
核電重啟評估的進程，可能成為下一階段市場關注的政策節點。
簡單來說＝ 晶片訂單唔缺、產線唔缺，但如果電跟唔上，產能就係紙面數字。
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