工信部發布電子資訊製造業十五五規劃，2030年營收目標30萬億元

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工信部與發改委聯合發布電子信息製造業「十五五」規劃，提出到2030年規模以上企業營收突破30萬億元、研發投入強度達3.5%——這意味著中國正式將晶片自主化與先進計算寫進下一個五年的核心產業賽道。

30萬億是甚麼概念？

規劃目標：到2030年，規模以上電子信息製造業營收突破30萬億元，研發投入強度達到3.5%。

這意味著→ 按3.5%計算，全行業每年研發支出將超過1萬億元，接近部分中等經濟體的全年GDP。

簡單來說＝國家表明：電子信息不只是要做大規模，更要把錢花在「自己能造」上——研發強度是衡量「花幾多錢搞技術」的核心指標。

規劃將集成電路列為首要攻關方向，涵蓋高性能處理器、高密度存儲器、先進封裝測試、寬禁帶半導體（一類能在高溫高壓下運作的晶片材料）以及EDA工具（電子設計自動化，晶片設計的「畫圖軟件」）。

同時要求提升關鍵裝備、材料和零部件的自主供給能力。

這意味著→ 從設計軟件到製造設備，再到封裝測試，規劃要求的是全鏈條可控，而非只攻克某一個環節。

規劃提出構建異構協同計算體系（讓CPU、GPU、專用晶片協同工作的架構），專門開發面向AI大模型訓練和推理的計算微架構。

需要突破的關鍵技術包括：分布式計算、高帶寬內存池、全光交換（用光而非電信號在伺服器之間傳數據）、液冷散熱。

同時佈局下一代計算範式：存算一體（將計算和存儲放在同一塊晶片上，減少數據搬運）、量子計算、光計算。

簡單來說＝ AI模型愈來愈大，現有算力架構已經不夠用——規劃的意思是，中國要從晶片架構層面重新設計「算力點樣搭」。

消費電子方面，規劃要求加快手機、PC、VR、可穿戴設備的智能化升級，並佈局空間計算、顯示光學、感知交互等技術。

還專門提出推進消費電子適老化改造——這反映出政策層面開始將老齡化社會納入電子產品設計的考量。

光子產業被單獨部署：推動光子設計自動化軟件研發，建設微納加工與光電融合平台，並向AI、通訊、工業製造、醫療等領域滲透。

規劃本身指出，30萬億元營收目標能否兌現，取決於兩件事：集成電路自主化的進程，以及先進計算產業生態的實質性突破速度。

這意味著→ 政策制定者自己亦清楚，規劃寫了不等於做到——晶片和算力是最硬的瓶頸，突破速度決定一切。

簡單來說＝這份規劃既是路線圖，也是一張考卷——30萬億是目標分數，晶片自主化是最難的大題。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。