三星晶圓代工2nm訂單明年翻倍，與博通談判中
Miles Bennett
三星2nm製程設計獲勝數量預計2026年同比翻倍以上，並正與博通等大客戶就多個項目談判——這是三星先進製程落後台積電多年後，商業化提速最明確的信號。
2nm訂單翻倍——三星拿到了甚麼？
三星已從主要雲端服務商及AI/HPC客戶處取得2nm項目，設計工作已啟動。
這意味著→ 2nm不再只停留在「技術驗證」階段，有客戶真金白銀下單做設計了。
先進節點（8nm及以下）利用率已達滿載，扣除激勵費用前盈利大幅改善。
AI/HPC佔比從十幾升到三十——結構怎樣變？
三星定下2026年晶圓代工營收兩位數以上增長目標，先進節點將超總營收的50%。
AI/HPC（人工智能及高性能計算晶片）佔比預計從2025年的高十幾個百分點擴大到2026年的逾30%。
簡單來說＝ 三星代工的收入結構正從「手機晶片為主」快速切換到「AI晶片為主」。
博通談判——為何這是關鍵驗證點？
三星正與博通及其他主要客戶就多個2nm項目談判，同時下半年將為新款流動產品量產第二代2nm工藝。
博通是全球最大的定製AI晶片設計商之一，它選誰代工，市場會視作先進製程能力的背書。
這意味著→ 談判能否變成量產訂單，是三星2nm商業化能否真正提速的分水嶺。
美國建廠和1.4nm——產能怎麼鋪？
德州Taylor Fab 1按計劃2026年投入運營，2nm產能逐步爬坡；Fab 2年底前啟動建設，目標2030年量產。
客戶對1.4nm製程的詢問正在增加，三星正評估追加產能，計劃將按訂單進展分階段制定。
這反映出 三星正以「美國本土產能＋下一代節點」兩張牌，爭取對地緣風險敏感的大客戶。
三星憑甚麼說自己「不可複製」？
三星強調自身涵蓋設計、代工、存儲、先進封裝的一體化模式，稱這種端到端能力目前無其他晶片廠商可複製。
成熟節點策略轉向高利潤特殊應用，重點擴充8nm、17nm、CMOS影像感測器（手機鏡頭核心晶片）及嵌入式存儲產能，並為矽光子（用光信號代替電信號傳數據的下一代技術）預留空間。
簡單來說＝ 三星的邏輯是「高端拼製程、中低端揀利潤高的做」，不再鋪量走低價。
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