3.2T光模組升級倒逼PCB重設計，合格供應商僅剩3家
nashnova research
3.2T光模塊要求PCB線寬縮至10–15微米，工藝門檻從mSAP跳升至SAP，全球同時滿足條件的PCB供應商僅剩三家——產能窗口與AI晶片基板爭奪正在同步收緊。
3.2T光模塊對PCB提出了甚麼新要求？
光模塊正沿800G → 1.6T → 3.2T路徑升級，單通道速率從100G翻倍至400G，每一代都要求更幼的PCB線寬/線距（L/S）。
3.2T產品預計2028年量產，L/S須縮至10–15微米。這意味著→ 現有的mSAP工藝（改良型半加成法，能做到12–25微米）已經不夠用，必須升級到更複雜的SAP（半加成工藝）。
簡單來說＝ mSAP好比「精修版的舊方法」，SAP才是「從頭按新規矩來」——線刻得更幼、側壁幾乎垂直，但成本同難度都高一截。
點解全球只剩三家供應商做得到？
3.2T的PCB不單要求SAP工藝，還要求供應商具備FCBGA封裝基板（倒裝晶片球柵陣列，一種將晶片倒轉焊喺基板上的高端封裝技術）製造能力。兩項能力同時具備，門檻極高。
目前僅三家通過篩選：台灣的臻鼎科技與欣興電子，以及中國大陸的深南電路。
這反映出 PCB行業正經歷一輪「類半導體化」的淘汰——越接近晶片級精度，能留喺牌桌上的玩家越少。
產能窗口點解格外緊張？
3.2T量產時間點（2028年）恰好與IC基板供給偏緊周期重疊。這意味著→ 光模塊廠商如果唔提前鎖定產能，就要同AI晶片、HPC晶片（高性能計算晶片）喺同一條產線上「搶位」。
支持mSAP的供應商更多（臻鼎、欣興、競華電子、深南電路均可），該工藝的供需緊張預計2027年前後緩解——但SAP產能仍集中喺頭部三家，冇緩衝。
簡單來說＝ 中低端產能會慢慢鬆返，但頂級產能的樽頸反而會越卡越緊。
從800G到3.2T，材料同工藝點樣一步步升級？
800G（2026年大規模量產）：PCB設計並存HDI（高密度互連）與mSAP兩條路線，覆銅板從M4/M6升級至M6/M7。
1.6T（2026年起放量）：L/S收窄至20–30微米，mSAP為主力，材料全面切換至M8級，並廣泛採用低熱膨脹系數（CTE）的載體銅箔與玻璃纖維布。
3.2T（2028年起接棒）：計劃採用M9級材料，工藝升至SAP——每一代的材料等級同工藝精度都在同步拉升。
呢個市場到底有幾大？
據Digitimes數據，數據中心光模塊市場預計從2025年的126億美元增長至2030年的454億美元，五年增長近2.6倍。
市場結構正快速迭代：400G已於2025年讓位予800G，1.6T將於2026年起放量，3.2T定於2028年起接棒。
這意味著→ 能否喺2028年量產窗口前完成產能預訂，將決定光模塊廠商能否順利切入3.2T賽道——起跑線唔在技術研發，而在產能卡位。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。