中國半導體設備國產化率升至35%
nashnova research
2025年中國晶圓廠本土設備安裝佔比升至約35%，一年內跳升10個百分點——這意味著國產設備正從邊緣補充走向主流產線。
35%這個數字代表甚麼？
據Digitimes報道，2025年中國晶圓廠中本土設備安裝量佔比約35%，上年約為25%。
一年提升約10個百分點，這意味著→ 國產設備不再只填補低端空缺，已開始進入關鍵工藝環節。
簡單來說＝ 中國晶圓廠每裝三台設備，就有一台以上是國產的。
增速為何值得留意？
從25%到35%，絕對值只多了10個點；但相對增幅達40%，放在設備這種重資產領域相當罕見。
這反映出兩股力量疊加：供給端國產廠商技術追趕加速，需求端晶圓廠在外部限制下主動擴大採購。
簡單來說＝ 不是「被動替代」，而是買方和賣方同時在推。
之後要看甚麼？
35%仍意味著近三分之二的設備依賴進口，尤其在光刻、量測等高端環節，國產滲透率遠低於均值。
這意味著→ 下一階段的焦點不是總量佔比能不能繼續升，而是能不能攻進最難替代的那幾類設備。
對投資者而言，設備國產化率每再提升5個百分點，難度和含金量都在指數級上升。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。