美國國會施壓：對華晶片出口管制存執行漏洞
Miles Bennett
美國國會議員與商務部就對華晶片出口管制的執行漏洞公開交鋒，焦點在於代工廠是否仍需為涉華訂單申請許可證——這道缺口若不堵上，先進AI晶片可能再次經第三國流入中國。
這個「漏洞」到底是甚麼？
2025年1月生效的鑄造廠盡職調查（FDD）規則要求台積電、三星、英特爾等代工廠在為全球客戶生產晶片時申請許可證，除非完成特定盡職調查。這意味著→ 代工廠不能只管生產，還必須確認終端買家不是受限的中國企業。
但到2025年5月，BIS宣佈不執行另一項為上述許可證義務提供關鍵法律依據的獨立法規。簡單來說＝ 許可證要求的「法律地基」被BIS自己抽掉了，代工廠是否還需要申請許可證，一下子變得模糊。
參議員沃倫在信中直指：沒有這一許可證要求，台積電等代工廠可能再次為未經審查的第三國中間商製造並出口先進晶片。
官方同國會點解拗唔埋？
BIS官員在6月初表示漏洞「根本不存在」，但沒有正面回應外界對法律依據缺失的質疑。這反映出雙方爭論的不是事實本身，而是對法規效力的解讀。
BIS曾表示可能發佈正式指引來澄清立場，但截至目前尚未落地。6月中旬發佈的一份文件名含「FDD」字樣的通知，也未涉及核心政策問題。
在國會聽證會上，BIS負責人凱斯勒只回答了「向受限地區幌子公司供貨絕對構成違規」，沃倫認為這沒有確認BIS正在執行事前阻止晶片轉移的全球許可證要求。
三星的動作說明了甚麼？
三星已就向中國企業字節跳動和百度出口AI晶片申請了許可證，涉及晶片均在FDD規則生效前製造、但隨後被納入管制範圍。這意味著→ 三星在實際操作中將FDD規則的關鍵條款視為有效，主動尋求合規。
但BIS對三星的申請既未批准也未拒絕，處於擱置狀態。簡單來說＝ 規則寫了，企業也照做了，審批端卻沒有給出明確結果。
台積電對許可證要求是否仍有效未予回應，英特爾拒絕置評。目前尚不清楚是否有企業已基於漏洞實際發貨。
這件事點解重要？
沃倫在信中警告：BIS對出口管制法規的失當管理，將為華為等企業再次向中國轉移數百萬枚先進AI晶片創造機會。
這反映出美國晶片管制體系的一個結構性問題——規則制定與規則執行之間存在斷層，立法意圖和行政操作並不同步。
這道漏洞能否在實質上被堵住，將直接決定美國在全球算力競爭中的領先優勢能否得到有效保護。
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