韓國晶片出口向台灣集中，台積電封裝成新樞紐
Claire Weston
韓國對台灣半導體出口份額兩年內從9%翻倍至近20%，核心原因不是台灣買得多了，而是台積電先進封裝成為AI晶片組裝的必經工序——韓國存儲晶片必須先到台灣「拼裝」才能交貨。
韓國晶片為甚麼突然大量運往台灣？
台灣在韓國半導體出口中的份額從2022年的9.0%升至2025年的19.9%，由第四大目的地躍升至第二大，僅次於中國大陸。
同期中國大陸份額從53.1%降至40.3%，出口額亦從755.81億美元微降至744.6億美元。
這意味著→ 韓國晶片出口的地理重心正發生結構性轉移，而非短期波動。
這些晶片到台灣去做甚麼？
SK海力士生產的HBM（高帶寬存儲器，一種專為AI晶片設計的高速記憶體）需運往台灣，經台積電的2.5D先進封裝（將存儲晶片和計算晶片像砌積木般貼合在一起的工藝）與GPU整合，最終以完整AI加速器交付輝達。
簡單來說＝ 韓國造「記憶部件」，台積電負責「組裝」，美國公司拿到成品——台灣是這條流水線上的關鍵中轉站。
海關按貨物抵達地記錄目的地，所以台灣份額飆升反映的是封裝工序的地理集中，並非台灣本地消費增長。
集中在台積電手裡，風險有多大？
祥明大學教授李鍾煥指出：台積電一旦中斷，輝達等公司的AI晶片供應就會卡住，SK海力士不可避免受波及。
他強調，短期內替代台積電先進封裝產能極為困難——替代供應商需同時具備技術、大規模產能及客戶認證資質。
這意味著→ 韓國存儲廠商即使HBM產能充足，若台積電封裝跟不上，完整AI處理器的出貨量仍會被「卡脖子」。
這個趨勢會持續嗎？
李鍾煥預計，隨著AI加速器市場擴張，台灣在韓國晶片出口中的份額可能進一步提升。
即便美國科技公司開發定制AI晶片以降低對輝達GPU的依賴，這些處理器仍需HBM與先進封裝支持——供應鏈綁定不會因換晶片而解除。
這反映出 先進封裝已不只是一道工序，而是整條AI晶片供應鏈的物理瓶頸。
2026年上半年數據說明了甚麼？
2026年上半年韓國ICT出口達創紀錄的2,539億美元，同比增長120.5%，其中半導體與固態硬碟合計佔比83.7%。
半導體出口同比增長162.5%，對台灣ICT出口同比增長92.5%——增速遠超整體。
SK海力士同季度錄得創紀錄利潤，已開始量產HBM4，並將P&T7先進封裝工廠列為中長期投資項目。
韓國想擺脫對台積電的依賴，需要甚麼？
從根本上降低依賴，韓國需在基礎晶片、晶圓代工及先進封裝等多個環節全面補強。
簡單來說＝ 不是補上一塊短板就夠了，而是要從「只造零件」變成「能自己組裝成品」——這條路的時間跨度和資本投入都不容低估。
SK海力士已在規劃自建封裝產線，但從規劃到量產、再到獲得客戶認證，距離真正分散風險仍有距離。
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