中国硅片自主化"加速"：2026年12英寸国产化率剑指70%

根据日经亚洲独家报道，中国政府已经为半导体硅片国产替代设定了新的目标——2026年内，国内晶圆厂所使用的12英寸硅片中，国产比例要突破70%。这意味着日本信越化学、SUMCO以及台湾环球晶圆等海外龙头企业的市场空间将进一步压缩至仅约三成。

多位知情人士透露，尽管这一目标没有正式文件下达，但已成为业内“不言而喻的指令”。与之前多项自给率目标频频落空不同，业界普遍认为硅片国产化率70%具有高度可行性，并有望成为中国半导体供应链本土化进程中的标志性成果。

西安奕斯伟：一家公司撑起近半产能

去年10月登陆科创板的西安奕斯伟，正以激进的姿态抢占市场。公司披露，到2026年，合计产能将达到每月120万片，能满足国内12英寸硅片需求的40%，全球市占率有望突破10%。目前，奕斯伟正在西安和武汉两地建设新产线，年内计划新增月产能70万片。

有供应链人士直言：“我们的中国客户都在扩产，而奕斯伟是最激进的，扩产量可能占到全行业的近一半。”

在客户端，中芯国际、华虹半导体、长鑫存储、长江存储等国内头部晶圆厂均已成为奕斯伟的主力客户。公司还透露，其产品已进入美光、台积电、格芯、联电等国际大厂供应链，三星和SK海力士也在验证阶段。不过，奕斯伟2025年营收虽已达26.4亿元人民币，但尚未实现盈利。

从3%到32%：中国硅片的五年跃进

伯恩斯坦研究的数据勾勒出一条陡峭的增长曲线：中国硅片厂商的全球产能占比已从2020年的仅3%跃升至2025年的约28%，并预计2026年将进一步攀升至32%。国内12英寸硅片的自给率也从2025年的约50%继续快速提升。

值得注意的是，国产替代并不是“一刀切”。在成熟制程和传统芯片领域，国产硅片已基本能满足需求；但在先进制程——例如中芯国际、华虹及部分华为关联企业正在多城扩建的7纳米乃至5纳米级产线——仍需依赖海外高端硅片供应。

产业链联动加速去外部化

日经之前的报道指出，中芯国际已要求旗下芯片设计客户同意在制造环节使用国产硅片，以推动本土硅片在更多应用场景的验证。京东方也向其驱动IC供应商提出了类似的要求。这种从终端到上游的层层传导，正在加速整条供应链的国产替代节奏。

供需博弈：过剩隐忧与AI红利并存

中国厂商大规模入局带来了产能过剩的担忧，但AI基础设施建设和先进封装技术对硅片的消耗正在释放新增需求——先进封装需要将多片晶圆键合，硅片用量显著增加。据国际半导体产业协会（SEMI）预测，受AI驱动，2026年全球硅片出货量将同比增长13%。

总体来看，中国硅片产业正在上演一场“以量换市”的攻势。短期内，成熟制程市场格局已定，海外厂商的份额收窄几乎不可逆转；但在先进制程这个“最后堡垒”，国产替代仍需时日。