AI開支上修，存儲封裝電源拿走定價權
Taylor Wilson
UBS將2026年雲廠商資本開支增速上調至同比+77%，但資金正沿著存儲、先進封裝和電源三條瓶頸集中——誰卡住交付閘門，誰就拿到結構性定價權。
錢往哪裡去？一強一弱的格局說明了甚麼？
UBS最新預測：2026年雲廠商資本開支同比增長77%，2027年+19%，較此前假設分別再上修7個和16個百分點。
伺服器出貨2026–2027年預計同比增長19%和17%；但PC和智能手機出貨被下修至同比約下降11%和10%。
這意味著→ AI鏈和傳統終端鏈爭搶同一池上游資源（內存、先進製程、PCB、MLCC），AI鏈拿走供給，傳統鏈承擔漲價。
簡單來說＝ 蛋糕在變大，但只有AI那一半在膨脹；手機和PC那一半反而被擠壓。
存儲和被動元件憑甚麼拿到定價權？
三星電機FY26–28營業利潤複合增速可能達到55%；Murata的AI伺服器MLCC（多層陶瓷電容，電路板上負責穩定電流的微小元件）需求年複合增速從約30%抬升至接近80%，未來兩到三年銷售額存在翻倍可能。
HBM（高頻寬記憶體，專為AI晶片設計的高速堆疊記憶體）、企業級SSD和高端被動元件的價格窗口，正在從傳統週期拉長為結構性定價優勢。
這意味著→ 這些環節不再是「行情好多賺一輪、行情差回吐」的週期品，而是供給持續緊張帶來的長期溢價能力。
先進封裝的需求為甚麼在分散？
過去CoWoS（台積電的先進封裝技術，把多顆晶片緊密拼在一起）幾乎只服務NVIDIA GPU；現在Google TPU、AWS Trainium、聯發科ASIC等自研定制晶片項目同時進入排期。
摩根大通指出，聯發科ASIC收入2026年約20億美元，2027年隱含70億至120億美元；TPU v9同時支持CoWoS-L與EMIB-T兩條封裝路徑，聯發科在EMIB-T路徑上獲得額外價值。
這意味著→ 聯發科不是拿到一筆副業訂單，而是在向AI定制晶片平台做結構性遷移——先進封裝的產能競爭從「一家獨佔」變成「多家搶位」。
電源和連接器為甚麼從配角變成交付閘門？
AI機櫃功率密度持續攀升，台達電（HVDC和數據中心電力方案）、致茂電子（CPO與高端電力測試）、智邦科技（從800G向1.6T交換機遷移）和嘉澤（連接器）從配套環節變成決定AI集群能否按期上線的關鍵卡口。
說白了＝ 晶片再快，如果供電跟不上、連接器不夠、測試設備排不上，整個機櫃就點不亮——電源鏈拿到了和晶片鏈同等的議價籌碼。
三條投資線怎麼劃分？
第一條：買項目閘門 — 世芯-KY、創意電子、聯發科、智邦科技、嘉澤、台達電、致茂電子、鴻海。這些公司卡在AI項目從設計到交付的必經環節。
第二條：買瓶頸定價 — 三星電子、SK海力士、三星電機、Murata，以及HBM、DRAM/NAND、ABF基板、MLCC和高端基板鏈。供給緊張給了它們主動漲價的能力。
第三條：對傳統終端鏈保持謹慎 — 面板、手機PC低議價組件，以及無法向消費者轉嫁內存成本的品牌與模組廠。這反映出 同一輪AI週期裡，上游漲價的成本最終由議價力最弱的終端環節吸收。
樂觀、中性、悲觀——三種情景的分界線在哪？
樂觀： capex持續上修且項目按期交付，AI鏈從GPU擴散到ASIC、網絡、電源和測試，亞太科技跑出結構性牛市。
中性： 需求仍強，但HBM、CoWoS、ABF和數據中心部署約束導致收入確認後移；訂單能見度高的公司守住估值，純概念標的先被壓縮。
悲觀： 推理價格下行導致雲廠商重新評估資本回報，項目延後疊加內存漲價壓制終端需求，市場只願意給供給紀律強、現金流好的瓶頸資產估值。
這意味著→ 未來四個季度的核心觀察點只有一個：AI資本開支上修，能否穿過供應瓶頸，最終落到收入、毛利率和現金流。
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