AI晶片需求驅動台灣封測廠迎新成長週期
N.R. Finch
IDC上調2026年全球OSAT市場營收預測至年增16%，先進封裝產能溢出正將結構性訂單推向獨立封測廠——日月光、京元電子5月營收雙雙刷新紀錄，驗證這輪周期已從預期進入兌現階段。
「晶圓代工2.0」是甚麼意思？
IDC提出的「晶圓代工2.0」模式，指的是獨立封測廠承接晶圓代工廠溢出的先進封裝訂單——不再只是「代工完了幫你封一下」，而是成為晶片製造鏈條裡獨立創造價值的一環。
這意味著→ 封測廠的角色正在升級：IDC預計這一模式將貢獻行業約25%的產出，僅次於晶圓代工本身的59%。
簡單來說＝ 台積電們的先進封裝產線排不下的單子，正在系統性地流向日月光這類獨立封測廠，而非零星外溢。
日月光5月的數字到底有多強？
日月光5月合併營收新台幣630.33億元（約20億美元），同比增長28.57%，是公司史上第四高單月營收，亦是43個月來最強表現。
當中真正亮眼的是ATM業務（組裝、測試與材料）：5月營收新台幣421.62億元，年增37.9%，佔集團總營收逾65%。這意味著→ 增長的主引擎就是先進封裝和測試，而非其他業務線拉動。
日月光已將2026年營收目標從32億美元上調至35億美元，較2025年實際營收16億美元翻逾一倍——公司自己表示：先進封裝與測試需求超出預期。
京元電子憑甚麼也創了紀錄？
京元電子（KYEC）5月合併營收新台幣37.77億元，年增36.61%，創單月歷史新高；前五個月累計營收同比增長37.71%。
這反映出一個容易被忽略的需求來源：AI晶片的良率挑戰正在上升。簡單來說＝ AI晶片越來越複雜，出廠前需要更多測試來確認晶片沒問題——老化測試（burn-in test，通電加熱模擬長期使用來篩走有缺陷的晶片）和系統級測試的訂單因此大增。
KYEC預計AI相關營收佔比將從2024年水平提升至2027年的三分之二，這個目標本身就是檢驗這輪需求能否從短期訂單轉化為結構性業務重心的關鍵節點。
除了龍頭，其他封測廠能食到幾多？
IDC預測的年增16%是全行業數字，不只屬於日月光和京元電子。超豐、矽格、京鼎、頎邦、力成科技等台灣封測廠商，同樣被預期受惠於這輪上行周期。
這意味著→ AI晶片對先進封裝與高端測試的需求，正在把整個台灣封測生態系統拉入增長軌道，而不只是頭部廠商獨享。
真正未決的問題在於持續性：京元電子的2027年AI營收佔比目標（三分之二）是目前最具體的中期錨點——如果這個數字能兌現，說明需求已沉澱為結構性業務，而不只是一輪訂單高峰。
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