AI晶片需求拉緊ABF基板供應，共同投資模式重啟
N.R. Finch
英偉達、AMD及雲端廠商已將ABF基板產能鎖定至2028年，部分客戶重啟共同投資模式換取優先供貨；台灣三大基板廠全面加速擴產，但上游材料短缺與需求增速仍令供需缺口難以快速收窄。
ABF基板為何突然這麼緊？
AI晶片的裸晶尺寸愈來愈大，封裝時需要更大的基板、更多的層數，單顆晶片消耗的基板產能遠超前代。
這意味著→ 產能並未縮水，但每顆晶片「佔座」變大了，同一條產線能出的晶片數量在下降。
上游關鍵材料——T玻璃纖維布（基板的骨架材料）嚴重短缺，進一步卡住了擴產速度。
客戶用甚麼辦法搶產能？
英偉達、AMD及超大規模雲端廠商已簽長期合約，訂單鎖定至2028年，並開始為2029至2030年的擴產提前規劃。
但長約仍不夠——部分客戶重啟了2021至2022年盛行的共同投資模式：自行出設備、預付貨款、分擔建廠成本，換取優先供貨權。
簡單來說＝ 買家不再只是「落單等交貨」，而是直接掏錢幫供應商建廠，邊個出錢多，邊個先攞貨。
台灣基板廠的擴產力度有幾大？
欣興電子將2026年資本支出上調至537億新台幣（約16.6億美元），重點建設廣福二廠及楊梅二、三廠。
景碩科技新增196億新台幣項目投資，建設楊梅K6C和K6D廠，並已開始為K7、K8廠覓地。
南亞電路板觸底後加大投入，升級樹林廠先進產能、改造金興廠製程，並計劃向母集團租賃南部廠房；臻鼎科技旗下子公司在深圳擴產，目標到2030年工廠總數超過七座。
AMD百億美元投台灣，圖甚麼？
AMD CEO蘇姿丰宣佈在台灣追加逾100億美元投資，透過採購承諾與戰略合作支持本地EFB 2.5D封裝（一種用橋接晶片連接多個裸晶的先進封裝技術）生態建設。
這意味著→ AMD在為台積電CoWoS封裝平台搭建替代供應路徑——不將雞蛋全放在一個籃裡。
欣興、景碩、南亞電路板均為基板合作夥伴，大客戶的真金白銀承諾是本輪擴產週期最有力的背書。
價格會漲幾多？
高端ABF基板自2025年下半年起率先供應趨緊，擠佔了部分BT基板產能，兩個市場均進入季度加價週期。
2026年下半年漲幅加速，平均報價每季度上漲約8%。
儘管BT基板（雙馬來酰亞胺三嗪基板，常用於中低端封裝）此前被預期漲得更快，但高性能計算需求集中在ABF基板上，ABF的供需缺口更大，漲幅預計將超過BT。
這輪擴產會否重蹈2021年覆轍？
供應商認為此輪風險更為可控：AI基礎設施投資即便放緩也不太可能驟停，而目前未見重複下單跡象。
多數擴產項目已納入預付款或保底回報安排，降低了供應商的資本支出敞口。
但核心懸念仍在：需求能否持續兌現至2028年乃至更長？ 這是驗證本輪擴產邏輯的關鍵節點。
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