AI算力需求重塑MLCC供需，高容量型號訂單排至2027年

nashnova research

今天发布阅读约 3 分钟

AI伺服器和光模組升級推動高容量MLCC（多層陶瓷電容器）持續缺貨漲價，原廠漲幅15%–35%，國內廠商高端訂單已排至2027年二季度——電子元器件行業正經歷一輪由AI算力驅動的結構性分化。

MLCC是甚麼，點解被叫做「電子工業大米」？

MLCC（多層陶瓷電容器，一種指甲蓋大小的基礎元件，幾乎所有電路板都要用）被稱為「電子工業大米」——用量極大、無處不在。

這意味著→ 它的漲跌不只影響單一行業，而是會沿供應鏈傳導到手機、伺服器、汽車等幾乎所有終端產品。

日本村田、太陽誘電和韓國三星電機率先發出漲價函，AI伺服器用高容量MLCC原廠漲幅15%–35%。

深圳華強北現貨市場更為劇烈：部分熱門型號6月單月漲7–8倍，最高被炒至原價的2–10倍，一度出現「一小時一價」。

7月初衝頂後迅速回落。以通用料號0603-104為例：二季度每千顆約5元，6月底高峰30元，目前回落至10元。

簡單來說＝消費級已退燒，但AI和車規級高容量型號的缺貨漲價仍在繼續——市場分成了「冷熱兩截」。

一台普通迷你主機升級為AI工作站後，MLCC總用量提升2–3倍，高容量產品需求近乎翻倍，單塊電路板就要搭載數百顆。

高速光模組同樣是重要增量來源：單台1.6T光模組需要500–1000顆MLCC，相關通信企業三季度訂單同比翻倍、環比增長50%–60%。

這意味著→ AI算力升級不是簡單地「多買一點」，而是把單台設備的用量拉到了一個全新量級，高容量MLCC供給跟不上這個速度。

海外龍頭將產能重點轉向AI高端規格後，常規高容產品產能被擠壓，大量下游企業轉向國內廠商。

國內部分廠商AI高端訂單已排至2027年二季度；下游採購周期從原來提前1–2個月下單，拉長到提前3–6個月鎖定產能。

有代理商反饋，三季度訂單較一季度上漲2倍，物料交期從6–8周拉長至16周。

這反映出國產替代不再只是「政策口號」，而是海外產能騰挪之後、下游用腳投票的實際結果。

國內企業紛紛啟動擴產，產能重點投向AI伺服器和車規級。有企業新產能全部投產後，月度折標產能將接近800億片。

機構預判，2026年四季度至2027年上半年高端MLCC供給缺口仍將持續；2027年下半年新增產能釋放後緊張局面將邊際緩解，但全年仍難實現供需完全平衡。

簡單來說＝短期內高端MLCC仍然是賣方市場，真正的拐點最早也要等到2027年下半年——届時國產擴產節奏與海外龍頭的產能調配將共同決定缺口能否收窄。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。