AI算力驅動電子級氫氟酸漲價二至三成
Claire Weston
台積電、三星、SK海力士爭搶晶片清洗關鍵原料電子級氫氟酸，部分供貨商已漲價二至三成。這意味著→ AI算力擴張的成本壓力，正從晶片廠傳導到上游化學品供應鏈。
電子級氫氟酸是甚麼，為何晶片離不開它？
電子級氫氟酸（高純度氫氟酸，專門用來清洗和蝕刻晶圓表面）是晶片製造中用量最大的濕電子化學品之一，被稱為晶片製造的「化學鑰匙」。
最高規格的G5級（UPSSS級）主要用於12英寸晶圓55nm及以下製程，技術壁壘和定價遠高於低等級產品。
全球G5級供給有限，領先企業集中在日本（Stella Chemifa、Kanto Chemical）和韓國（Soulbrain、ENF Technology）。
這輪漲價有多大，背後推手是甚麼？
據百川盈孚數據，截至6月29日，中國UP級和UPS級電子級氫氟酸價格分別為7885元/噸和8750元/噸，年初至今分別上漲19%和17%。
成本端：中東地緣政治緊張→硫磺、硫酸及無水氫氟酸價格被推高。需求端：AI算力擴張+半導體製造升級→用量同步增長。
簡單來說＝原料貴了、買的人又多了，兩頭擠壓，漲價就來了。
韓國為何格外緊張？
據韓媒TheElec報道，韓國半導體材料企業所用無水氫氟酸約90%依賴中國進口。
近期韓國企業被迫以更高價格大規模對華採購，這反映出高端電子級產品的供應緊張已從「價格信號」變成了「採購行動」。
未來需求缺口有多大？
華泰證券基於SEMI數據測算：到2028年，中國大陸12英寸晶圓產能有望超過350萬片/月。
按單片晶圓耗用2.5至3公斤計算，屆時氫氟酸總需求可達10至12萬噸/年；其中G5級需求5至6萬噸/年，較2025年增長30%至50%。
截至2025年末，中國G5級有效產能約7至10萬噸/年。這意味著→ 若需求端如期放量，G5級產能剛好夠用甚至偏緊，漲價有基本面支撐。
哪些上市公司直接相關？
東岳集團（00189.HK）：布局G5級產線，工藝對標日韓進口品；電子氟化液已通過中芯國際14nm邏輯晶片晶圓清洗產線測試。
多氟多（002407.SZ）：半導體級氫氟酸現有產能4萬噸，G5級產品已穩定批量供應台積電、三星、華虹、長鑫存儲等頭部客戶；公司稱市場價格已上漲約20%至30%。
濱化股份（601678.SH）：2025年電子級氫氟酸產量6405噸，銷售收入6339.58萬元，佔營收比例僅0.43%——體量較小，受益彈性有限。
漲價能持續多久？
關鍵看兩個變量：①中東地緣局勢對上游原料成本的推升是否延續；②AI算力擴張帶來的晶圓廠資本開支能否在2026至2027年如期落地、轉化為實際用量。
這意味著→ 這輪漲價不是短期炒作邏輯，而是要跟蹤晶圓廠擴產進度來驗證景氣周期的長度。
簡單來說＝漲價的「發令槍」已經響了，但能跑多遠，要看建廠和投產的節奏能否跟上。
Content is for reference only, not financial advice.