AI算力2028產能過剩風險：歷史週期鐵律與瓶頸緩解之爭
nashnova research
兩位半導體分析師就2028年AI晶片產能集中釋放正面交鋒——一方認為需求擴張足以消化新產能，另一方警告歷史周期鐵律終將重演，定價權面臨崩塌。
這場爭論到底在吵甚麼？
分析師巴贾林與戈德伯格9月9日在行業播客《The Circuit》上公開辯論，核心分歧只有一個：2028年大批新產線投產後，AI晶片市場是溫和回歸還是定價權崩塌。
兩人的共同起點是同一條時間線：博通、英偉達及各大雲服務商在2025年底至2026年初向供應鏈提交了大規模長期鎖單協議。
這意味著→ 晶圓廠、先進封裝產線、高端基板廠的建設與認證周期需要兩到三年，最早到2028年才能形成有效供給——爭論的焦點正是那一刻會發生甚麼。
巴贾林為甚麼說「不會崩」？
他的核心論據是物理建設周期不可壓縮：2026至2027年間舊產能已被鎖滿、新產線尚未投產，全球先進製程與先進封裝將處於史上最極端的供給瓶頸期。
對於2028年，他不認同「產能洪水」的敘事。簡單來說＝ AI模型正從純文字擴展到高清視頻、實時音頻、3D生成與長程推理，詞元消耗呈指數級增長，需求端擴張速度足以消化新產能。
他預判2028年市場充其量走出「絕對短缺」，回到需求約為供給105%至110%的略微偏緊狀態——不是斷崖式過剩，而是鬆了一口氣。
他還拿這輪AI基建與歷史上的鐵路、運河、3G熱潮做類比，指出關鍵區別：生產設施本身的建設速度也受物理限制，供給約束天然制約了過度投資。
戈德伯格為甚麼說「歷史會重演」？
他的反向預警來自半導體行業五十年資本周期的歸納：每一個上行周期裡，所有人都高喊「這次不一樣」，但每一次都以產能嚴重過剩收場。簡單來說＝ 人類總是建過頭，從來沒有例外。
他列出在建規模：台積電全球推進近20座新晶圓廠與封裝基地；美光全球在建7座大型存儲廠；三星與SK海力士在HBM（高帶寬存儲，一種為AI晶片專門設計的堆疊記憶體）領域同樣激進擴產；還有受政府補貼催熟的英特爾產能。
他特別點出「重複預訂」的歷史規律——晶片短缺期，蘋果、高通、雲服務商為確保拿到貨，往往同時向多個供應商提交翻倍甚至重疊的產能意向。這意味著→ 一旦供給開始釋放、交期縮短，這部分「幽靈訂單」會瞬間被取消，真實需求遠低於賬面數字。
英偉達70%毛利率還能撐多久？
戈德伯格認為，英偉達當前超過70%的毛利率、博通的高昂定制晶片溢價，本質上是供給短缺製造的稀缺性溢價，不是護城河的正常回報。
這意味著→ 到2028年，當大量晶圓廠機器全部開動，固定資產折舊會形成巨大的成本壓力，代工廠和晶片設計商為維持設備稼動率（設備實際運轉佔設計產能的比例），勢必展開價格戰。
說白了＝ 機器閒着比降價賣更虧，所以所有人都會搶着降價出貨——硬件毛利率將面臨均值回歸。
兩人唯一的共識是甚麼？
儘管在2028年終局判斷上分歧顯著，兩人在一個關鍵市場判斷上立場一致：AI供應鏈「閉眼買入即獲超額回報」的窗口已經關閉。
過去兩年，任何業務與先進封裝、HBM、GPU或高速光模塊沾邊的公司，股價均受益於單一瓶頸帶來的板塊性溢價。但從現在到2027至2028年，瓶頸正從單一環節向多個維度分散。
這反映出 隨着聯發科、Marvell等定制計算玩家加速佈局，缺乏不可替代軟件生態或核心知識產權護城河的硬件供應商，將面臨毛利壓縮與去庫存的雙重壓力。
兩位分析師的共同結論：投資者必須聚焦真正具備跨周期定價韌性的核心環節——而2028年產能集中落地的實際節奏，將是檢驗這場辯論的關鍵驗證節點。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。