AI需求推動ABF基板短缺延續至2028年
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AI晶片封裝所需的ABF基板（味之素堆積薄膜）已於2026年上半年正式進入短缺狀態，缺口預計延續至2028年。這一瓶頸正卡住英偉達、AMD及各大雲服務商的出貨節奏，基板供應商迎來結構性漲價窗口。
ABF基板是甚麼，點解突然唔夠用？
ABF基板（一層貼在晶片封裝內部的薄膜材料，決定信號能否跑得快、跑得穩）是AI晶片先進封裝的必需品——冇咗佢，晶片根本封唔成。
短缺的根源在於兩個瓶頸同時爆發：上游關鍵材料供不上，下游產能又擴不動。
這意味著→ 並非單一環節出問題，而是整條供應鏈從材料到製造同時卡住，短期內難以靠單點突破解決。
邊個在搶材料，搶的又是甚麼？
AI晶片普遍採用的2.5D與3D先進封裝（包括台積電的CoWoS方案），對基板翹曲與阻抗要求遠高於傳統封裝，由此推高了對一種叫T型玻璃纖維布（低熱膨脹係數的特種布料，令基板在高溫下唔會變形）的需求。
搶材料的不止英偉達、英特爾、AMD——博通、邁威爾、聯發科等ASIC廠商都加入了爭奪，需求面比市場此前預期更闊。
簡單來說＝ 以前得幾間大客戶要呢種特種材料，而家做AI定制晶片的公司全部湧入，供給端根本冇準備好接咁多訂單。
材料幾時先補得上？
T型玻璃纖維布的主要供應商日東紡（Nittobo）計劃2027年新增產能，台灣玻璃等新進入者亦在擴產，但業界普遍認為2028年前新產能難以有效紓緩壓力。
材料端已經開始加價：日本力森諾科（Resonac，原昭和電工）和三菱瓦斯化學已相繼提價。
這意味著→ 銅箔基板價格未來兩年將持續獲得支撐——材料貴咗、仲買唔到，下游成本壓力會一路傳導到AI伺服器整機。
供需缺口會點樣演變？
ABF基板市場預計從2025年供過於求，翻轉為2026年上半年供不應求，2027至2028年缺口進一步擴大。
部分客戶已開始與上游供應商提前鎖定2029年及以後的產能，顯示供應鏈壓力已向遠期傳導。
這反映出 下游廠商判斷呢次唔係短期波動，而係結構性短缺——邊個先鎖住產能，邊個就能喺未來兩三年保住出貨。
邊啲公司最受益？
主要受益方包括：日本揖斐電（Ibiden）、韓國三星電機（Semco）、奧地利AT&S，以及台灣的欣興電子、景碩科技、南亞電路板、聯茂電子。
部分廠商已著手削減BT基板（另一種較低端的基板）產能，將廠房空間轉向ABF基板生產。
簡單來說＝ 呢啲公司正在「砍走賺少錢的生產線、騰出空間做賺大錢的產品」——這是典型的結構性機遇驅動的產能切換。
2028年之後會點？
最終走向取決於兩個變量：T型玻璃纖維布新產能的落地節奏，以及AI晶片封裝技術演進對材料規格的進一步拉升。
新一代AI晶片尺寸更大、所需基板層數更多、總面積更廣——這意味著→ 即使材料產能補上來，晶片本身的「胃口」亦在同步變大，供需能否平衡仍是未知數。
這反映出 AI硬件供應鏈的瓶頸正在從「造唔出晶片」向「封裝材料跟唔上」轉移——制約因素不斷下沉。
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