AI需求撐滿光通訊訂單，磷化銦襯底卡住短期交付
nashnova research
AI網絡建設推動光器件廠商未來一年半產能基本售罄，但上游磷化銦襯底嚴重短缺，卡住了激光晶片交付——訂單再多，材料跟不上就出不了貨。
訂單爆滿，為甚麼貨還是出不來？
光器件與系統廠商未來一年至一年半的產能已基本售罄，AI網絡基建是核心推手。
真正的瓶頸不在組裝端，而在上游材料：AXTI與住友供應的磷化銦（InP）襯底（一種製造激光晶片的關鍵晶圓材料）產能嚴重吃緊。
這意味著→ 電吸收調制激光器和連續波激光器的交付節奏，被襯底供應量牢牢壓住——整個板塊的短期收入上限由材料決定，不由訂單決定。
現有玩家誰拿到了貨源？
思科與諾基亞保留了部分策略性磷化銦貨源，短期交付能力相對有保障。
Ciena守住了大部分線路系統份額，但同樣受制於襯底供應節奏。
簡單來說＝ 現在比的不是誰訂單多，而是誰提前鎖住了上游材料——沒鎖住的，有單也出不了貨。
近封裝光學標準化，誰最先受益？
行業普遍預期近封裝光學（NPO）（把光模組從機架挪到晶片封裝附近，縮短信號傳輸距離的技術）將於2028年進入AI擴展網絡測試階段。
Open CPX標準組織正在統一光引擎參數，這意味著→ 大型雲廠商不用再綁定單一供應商，採購門檻降低。
商業化路徑已明確：高意（Coherent）計劃2027年放量PhotonLink方案，魯門特姆（Lumentum）預計數月內完成簽約。初代NPO架構仍依賴外置大功率激光器，兩家公司直接受益於激光晶片需求增長。
全光交換為甚麼只有Google在用？
全光交換（OCS）（用光信號直接切換數據路徑、不經電轉換的交換技術）在雲廠商之間落地節奏嚴重分化——目前僅Google完成了最大規模實際部署。
Google計劃未來幾年將生產放量交給魯門特姆，但其他雲廠商測試規模依然有限。更值得警惕的是，有潛在雲客戶在方案完全通過驗證後仍取消部署。
這意味著→ 全光交換替代現有方案的阻力不只是技術問題，還有組織慣性。在更多雲廠商跟進之前，相關廠商的短期收益被Google單一客戶的採購節奏鎖死。
接下來盯甚麼？
兩個關鍵節點決定本輪光通訊板塊收入能否真正放量：磷化銦襯底擴產進度和激光晶片良率改善時間表。
簡單來說＝ 上游材料不解鎖，下游訂單就只是紙面數字；良率不提升，產能擴了也未必轉化為出貨。
這反映出AI基建的真實瓶頸正從「誰拿到訂單」轉向「誰能把貨交出來」——供應鏈深度比需求熱度更決定短期股價。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。