AI需求致PCB交貨期超20週 記憶體短缺或延續至2028年
N.R. Finch
AI算力擴張將供應鏈壓力從晶片推向更底層——PCB交貨期拉長至逾20周，內存短缺預計持續至2028年，基礎設施建設成本正全線上漲。
PCB為何突然要等這麼久？
瓶頸出在更上游：銅箔基板（CCL，製造PCB的核心原材料）供應緊張。
玻璃纖維布廠商正在轉產高端品類，新產線良率偏低，拖慢了整條鏈。
這意味著→ CCL廠商與PCB製造商在爭搶同一批原材料，日本、台灣、大陸供應商幾乎每季度提價一次。
CCL廠商還開始「惜售」——刻意壓住出貨量，等後面更高的價格。簡單來說＝ 上游不只是產不出來，還在有意控制節奏。
800G光模組切換會帶來甚麼連鎖反應？
2026年下半年光模組加速向800G切換，PCB需求從中低端HDI轉向高端mSAP技術（一種能做出更幼細線路的PCB製造工藝）。
能規模量產mSAP的企業極少，台灣主要有欣興、臻鼎科技、競華電子。
美國數據中心客戶還要求供應鏈「去中國化」，進一步收緊產能。這意味著→ mSAP產品交貨期已從6周暴漲至近24周，供給端幾乎沒有彈性。
內存短缺為何不是短期波動？
GoldKey Technology董事長曾秀琴判斷：內存行業自2025年9月起進入結構性超級周期。
核心原因：AI伺服器消耗的內存約為傳統伺服器的8倍。HBM（高頻寬內存，專供AI加速卡的高性能內存）生產佔用了大量產能，擠壓了DDR4和DDR5的供應。
簡單來說＝ 不是有人在囤貨炒價——是真的產不夠，產線都在為AI讓路。
漲價幅度和供貨缺口有多大？
GoldKey預計第三季度DRAM合約價格漲約30%，NAND Flash漲幅可達60%–70%。
客戶詢單量龐大，但實際供貨率可能僅30%甚至更低，部分產品根本無法交貨。
這意味著→ 即便客戶願意付更高價格，也未必拿得到貨。這反映出供應缺口已經不是「排隊等一等」的問題，而是產能根本跟不上。
消費電子端在承受甚麼壓力？
GoldKey的DDR5佔比已從2025年的約50%升至2026年的60%，預計繼續擴大。
PC、手提電腦、智能手機等終端廠商因內存漲價而利潤被侵蝕，消費需求因價格上漲相對疲軟。
簡單來說＝ AI把內存產能搶走了，消費電子只能承受更高成本和更少供給。
這輪供應鏈壓力能軟着陸嗎？
PCB與內存兩條供應鏈同步收緊，AI基礎設施的擴張成本正在持續向下游傳導。
兩個關鍵節點：①內存短缺能否在2028年前緩解；②mSAP新產能何時有效釋放。
這意味著→ 若這兩個瓶頸不能及時打開，從雲端廠商到終端消費者，都將持續面對漲價壓力。
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