AI需求擴散至成熟製程，台積電領漲晶圓代工定價權重構
Miles Bennett
AI晶片需求已從GPU溢出至電源管理、網絡、傳感器等外圍晶片，8英寸成熟製程與12英寸先進製程同步吃緊，聯電、力積電、VIS罕見集體漲價——晶圓代工行業的定價權正在系統性重構。
AI需求點解會從高端晶片「漫」到舊製程？
過去三年，AI紅利集中在5nm以下的先進製程；但進入2026年下半年，需求已擴散至PMIC（電源管理晶片）、MCU（微控制器）、MOSFET（功率開關器件）、傳感器、光通信器件等外圍晶片。
這意味著→ 每建一座大型AI數據中心，不僅要買GPU，還要配套大量「不起眼」的成熟製程晶片——高端拉動低端，成條鏈一齊緊張。
簡單來說＝ GPU是引擎，但引擎跑不了沒有油管、電線、螺絲——這些「螺絲」就是成熟製程晶片，而家都供不應求了。
台積電漲價，底氣從邊度嚟？
台積電將於2026年下半年及2027年對5nm以下製程和CoWoS先進封裝再度提價，這是疫情以來的持續漲價周期。
CoWoS（一種將多顆晶片拼在一起的先進封裝技術）和HBM（高帶寬內存）產能持續短缺，已成為本輪供應緊張的核心瓶頸。
這反映出 台積電最大客戶英偉達正加速推進Vera Rubin平台量產，下游需求越強，台積電的議價權越大。
二線晶圓廠點解都夠膽漲價了？
聯電自2026年7月起通知客戶提價，這是二線廠罕見的主動漲價；力積電一季度已對邏輯產品線發出漲價通知，收入增量預計二季度體現。
背景是台積電正逐步壓縮12英寸產線上28至90nm的產能，將資源集中到先進製程——空出來的客戶訂單，自然流向聯電、VIS和力積電。
這意味著→ 台積電「讓」出成熟製程份額，二線廠接住了訂單，供需關係反轉，議價權第一次真正落到二線廠手裡。
VIS憑甚麼成為最直接受益方？
VIS（世界先進）董事長方略表示，2026年8英寸晶圓代工市場持續供不應求，能見度達3至5個月，下半年需求依然強勁。
二季度產能利用率已回升至近90%，AI相關營收佔比接近兩位數且持續提升。
VIS還通過新加坡VSMC廠新增矽中介層（將多顆晶片連接起來的「橋樑」層）產品線，與台積電簽訂長期合約，切入先進封裝供應鏈。
「矽通脹」是甚麼，同疫情時缺芯有何分別？
自2025年下半年起，AI驅動的結構性供給缺口引發了「矽通脹」——玻璃纖維布、覆銅板（CCL）、ABF基板、封裝材料、高純化學品的交貨周期均大幅拉長。
簡單來說＝ 疫情缺芯是「貨車塞在路上」，這次是「工廠根本不夠用」——問題出在產能本身，不是物流，所以持續時間更長、傳導更深。
HBM產能擠佔了DRAM產線，連帶DDR5與DDR4內存價格大幅上漲，成本壓力正從上游供應商一路向終端產品蔓延。
這輪漲價能持續嗎？關鍵睇甚麼？
力積電2026年一季度終結連續10個季度虧損，核心業務重回盈利；未來利潤增長將主要來自均價（ASP）提升，而非單純的產能擴張。
聯電同步推進特種製程與先進封裝，與英特爾合作的12nm項目預計2027年下半年量產；薄膜鈮酸鋰（TFLN，下一代高速光通信的關鍵材料平台）亦在建設中。
這意味著→ 漲價能否持續，取決於一個核心變量：AI基礎設施投資的擴張節奏，能否支撐成熟製程需求的結構性改善——這是驗證二線晶圓廠定價權能否真正確立的關鍵。
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