AI建設加速MLCC供需吃緊，台灣廠商瞄準下半年溢出訂單
0xBroomberg
AI伺服器備貨推動MLCC賬單比率突破2018年歷史峰值，國巨率先宣佈加價10%–20%；台灣三大被動元件廠商Q2營收全線創紀錄，下半年能否接住日韓溢出訂單，將檢驗這輪AI元器件週期的成色。
MLCC是甚麼，為何AI一爆發它就緊缺？
MLCC（多層陶瓷電容，一種指甲蓋大小的基礎電子元件，幾乎所有電路板都要用）是AI伺服器中用量最大的被動元件之一。
AI伺服器供應鏈已進入元器件備貨階段，高容量MLCC需求隨之急劇上升。這意味著→ 不只是GPU和晶片，連最基礎的電容器都被AI拉進了供需緊平衡。
供需缺口預計從2026年下半年延續至2027年及以後，主要推力來自下一代Vera Rubin平台的大規模採用。
賬單比率破紀錄，到底有多緊？
賬單比率（book-to-bill ratio，新訂單金額÷出貨金額——超過1代表訂單積壓、供不應求）是判斷供需鬆緊最直接的指標。
日本村田製作所1.30、韓國三星電機1.31、日本太陽誘電1.25；台灣國巨、華新科、禾伸堂更高，達1.3–1.4。
簡單來說＝ 廠商每發出1元貨，手上就有1.3至1.4元新訂單在排隊。這個水平已經超過2018年上一輪MLCC緊缺的峰值。
國巨帶頭加價，幅度和範圍有多大？
自4月起經銷商端報價已開始上調；7月國巨率先官宣加價，平均幅度10%–20%，成為首家正式調價的台灣廠商。
這意味著→ 加價不止影響分銷渠道——此次調整將首次延伸至OEM和EMS直接客戶，預計覆蓋國巨約50%的營收。
簡單來說＝ 以前加價先在經銷商層面消化，這次直接傳導到品牌客戶的採購成本上，信號更強。
三家台灣廠商Q2的成績單如何？
國巨：6月營收154億新台幣（約4.779億美元），年增38.9%；Q2合計445億新台幣，季增16.5%、年增35.7%，創單季歷史新高。上半年累計826億新台幣，年增29.3%。
華新科：6月營收40億新台幣，年增25.8%；Q2合計114億新台幣，季增19%、年增19%，為同期歷史次高。上半年累計209億新台幣，年增14.7%。
禾伸堂：6月營收14億新台幣，年增33.9%（年初以來最高年增率）；Q2合計41億新台幣，季增13.2%、年增25.2%。上半年累計77億新台幣，年增15.6%。
下半年的關鍵看甚麼？
日韓主要供應商訂單積壓快速攀升，產能已接近滿載。這意味著→ 台灣廠商有望在下半年承接從日韓溢出的AI伺服器MLCC訂單。
加價週期啟動 + 溢出訂單雙重驅動下，台系廠商下半年的營收彈性和利潤率擴張是市場最關注的驗證點。
這反映出 AI基礎設施的投資熱度正沿供應鏈向上游最基礎的元器件擴散——不只是明星晶片，連電容器的供需格局都在被重塑。
Content is for reference only, not financial advice.