AI伺服器需求推高端MLCC交貨期至40週

Nashnova编辑部
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AI伺服器對高端MLCC的需求量是傳統伺服器的5至13倍,三星電機部分產品交貨期已達約40周——AI投資的供應鏈壓力正從晶片和記憶體蔓延到最不起眼的被動元件。

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MLCC是甚麼,為何AI伺服器要用這麼多?

MLCC(多層陶瓷電容器,一種指甲蓋大小的電子元件,負責穩定電流、過濾雜波)是幾乎所有電路板上最基礎的零件。
AI伺服器因GPU功耗極高,電源管理複雜得多,單台所需MLCC數量是傳統伺服器的5至13倍,而且要求更高容量、更小體積、更高可靠性
這意味著→ AI伺服器不只是「用更多電容」,而是把MLCC的規格門檻整體推高了一個等級,普通規格根本用不上。
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交貨期拉到40周,到底有多緊?

三星電機部分高容量MLCC平均交貨期已達約40周;村田製作所1微法拉及以上產品交貨期7月延長至30周,較6月的24周明顯拉長,部分渠道報價甚至達36周
與此形成對比:Avnet Abacus 8月指引顯示,主流貼片陶瓷電容器交貨期約8至20周以上,前景評級為「穩定」。
簡單來說= 普通MLCC仍可正常採購,但AI伺服器專用的高端料號要等大半年,市場已經「一分為二」。
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產能擴張為何跟不上?

原定2026年四季度投產的部分擴產計劃已推遲至2027年,短期供應改善空間被進一步壓縮。
高端MLCC的生產工藝門檻高(層數多、介質薄、良率要求嚴),並非簡單加產線就能解決。
這意味著→ 在新產能落地之前,高端MLCC的緊缺至少還要持續數個季度,價格和交期壓力不會很快緩解。
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三星電機和村田的業績說明了甚麼?

三星電機元件業務Q2營收同比增長29%、環比增長17%,達1.6494萬億韓元,AI伺服器及網絡應用銷售是主要驅動力。
村田電容器業務截至6月的財年Q1營收同比增長30%,達2825億日元;全公司訂單達6739億日元創歷史紀錄,訂單出貨比升至1.34
村田同時指出長交期訂單增多,並在監測客戶是否因擔憂供應緊張而提前下單。這反映出下游客戶已開始「囤貨式採購」,進一步加劇供需失衡。
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對採購方和投資者意味著甚麼?

三星電機已與多家全球大型科技客戶簽訂長期供貨協議,鎖定產能正成為行業常態。
說白了= AI供應鏈的瓶頸不再只是GPU和HBM(高頻寬記憶體,一種緊貼GPU的高速儲存晶片),連最基礎的電容器都開始「卡脖子」了。
這意味著→ 採購方需要提前鎖定高端被動元件的供應窗口;對投資者而言,三星電機、村田等MLCC龍頭正享受AI基礎設施投資的直接紅利,而這一趨勢短期內不會逆轉。

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