AI封裝需求激增，台灣材料供應鏈缺口擴大
Nashnova编辑部
日月光副總裁黃威表示，目前材料供應鏈所能覆蓋的需求量不足客戶預測的一半，未來三年新增產能幾乎已被全數預訂——AI訂單不到一年便吃掉了過去三年的產能積累，供需格局急劇逆轉。
缺口到底有多大？
AI算力投資浪潮正將壓力集中傳導至先進封裝材料環節。日月光副總裁黃威在SEMI台灣材料聯盟成立活動上透露：現有材料供給不足客戶需求的一半。
這意味著→ 即便供應商全力出貨，買方拿到的量仍然打對折。過去兩年行業一度擔憂產能過剩，但AI訂單不到一年就消化了三年積累的產能，從過剩直接翻轉為短缺。
黃威坦言，短缺最嚴重時不得不「跪地求貨」，親赴全球各地向供應商爭取備貨。
本地採購六七成，為甚麼還會斷供？
日月光直接材料的本地化採購比例約60%–70%，看似不低，但黃威強調：風險要追溯到「供應商的供應商」，而非只看直接供貨商。
簡單來說＝ 台灣基板廠雖然在本地設廠，但做基板的核心原料ABF（味之素堆積薄膜，一種用來在基板上疊電路層的關鍵絕緣材料）90%–95%集中在少數日本和美國企業手中。
這意味著→ 一旦這幾家上游來源受到衝擊，台灣本地的封裝產線也會被迫停工。表面上的「本地化」並不等於「安全」。
為甚麼AI晶片對材料要求這麼苛刻？
AI驅動的晶片封裝尺寸持續擴大——從早期手機級規格演進到如今的大型異質整合模組（將不同功能的晶片如砌積木般封裝在一起）。
單顆邊長100毫米的先進封裝晶片，封裝價值可達數十萬美元，對熱學、電氣和應力性能要求極高。
簡單來說＝ 晶片越大越貴，任何微小的材料缺陷都可能導致整顆高價晶片報廢——材料質量不再是「成本項」，而是「成敗項」。
集中化供應鏈有多脆弱？
黃威指出，部分關鍵材料供應商掌控全球80%–90%的市場份額。一旦主要來源中斷，全球競爭者將同時爭搶有限的備用產能。
他列舉了三個已經驗證過這種脆弱性的事件：新冠疫情封控、蘇伊士運河「長賜號」擱淺、地緣政治衝突。
這反映出 供應鏈集中化並非理論風險，而是已被反覆驗證的系統性隱患。
景氣窗口為甚麼是現在？
黃威表示，台灣半導體材料供應鏈正處於前所未有的景氣周期，市值與盈利能力已大幅提升。
他呼籲材料供應商趁現金流充裕之際加大投資——過去利潤微薄，供應商難以自籌擴產資金；如今估值已上升，企業應將盈利轉化為研發、先進設備及人才的長期投入。
這意味著→ 採購競爭的核心已不再是單純壓成本，而是能否比競爭對手更早識別供應鏈風險並提前佈局。
三年後能補上缺口嗎？
未來三年的新增產能幾乎已被全數預訂，留給新進入者的窗口正在收窄。
黃威建議台灣材料廠商與全球材料集團在台灣深化合作，共同構建更具韌性的本地半導體生態系統。
簡單來說＝ 供給缺口能否在三年內有效收窄，取決於台灣材料廠商能否在這輪景氣窗口內完成從研發到量產的跨越——這是判斷本輪材料板塊景氣持續性的核心驗證節點。
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