AI PCB與CCL供應鏈：CCL定價權強於板廠，M9材料最先短缺
N.R. Finch
AI伺服器瓶頸正從GPU向板級互連外溢，2026至2028年AI-PCB市場規模從1520億元升至5620億元；擴產越慢的環節定價權越強，CCL和電子布將持續截取產業鏈利潤。
瓶頸點為何從晶片搬到了電路板？
AI伺服器要運作，單靠GPU並不足夠——PCB（印製電路板，將晶片焊上去、讓訊號跑通的那塊「底盤」）、CCL（覆銅板，製造PCB的核心原材料）、電子布和銅箔缺一不可。
這意味著→ 這些過去被視為「外圍耗材」的東西，如今直接卡住Rubin、Google TPU和1.6T交換機的上線進度。
簡單來說＝ 晶片是引擎，但冇底盤同線束，引擎裝唔上車、車跑唔動。
市場究竟有多大？增長靠甚麼驅動？
花旗模型測算，AI-PCB TAM從2026年約1520億元升至2028年約5620億元，三年接近翻兩番。
增量不只是「多賣板」——板層數從22至24層跳到36至44層，材料從M7升到M8，玻纖布向Low Dk Gen 2遷移。這意味著→ 單塊板的價值量同步抬升，規格升級比數量增長更值錢。
到2028年，Google TPU相關PCB採購規模可能超過NVIDIA GPU鏈，「第一客戶」正在換人。
為何CCL的定價權比PCB板廠更強？
供給側擴產速度剛好反向排列：PCB廠擴得最快，CCL次之，電子布和特殊玻纖布最慢——還受織機、技術和認證三重限制。
說白了＝ 擴產越慢，越稀缺，定價權越強。PCB廠加價，很大程度上只係將材料漲價向下傳導；CCL、電子布和高端銅箔才是真正能自己定價的環節。
這反映出產業鏈利潤會持續向上游集中：M8/M9材料、Low Dk電子布、HVLP銅箔（一種表面極光滑的銅箔，訊號損耗更低）和高端CCL供應商拿走更多利潤。
咁多PCB公司，點分邊間賺得更實在？
將所有PCB公司視為同一類資產，是這一階段最容易犯的錯誤。利潤質量完全不同：
滬電股份勝在交換機和高端通訊PCB執行力；勝宏科技勝在AI伺服器PCB與海外客戶擴產彈性；生益科技和建滔積層板更靠上游CCL材料定價權；台光電子和台燿是台股高端CCL代表；臻鼎科技將HDI、mSAP（改良型半加成法，一種做更幼線路的PCB工藝）、基板和光模組板串成平台。
這意味著→ 揀股的關鍵不是「做AI PCB」這個標籤，而是利潤來源在產業鏈的哪個位置——越靠近稀缺材料，定價權越硬。
最大的風險是甚麼？
若2026下半年至2027年，CCL擴產、電子布供應、M9認證和PCB產能爬坡同時順利落地，當前漲價邏輯將面臨降溫。
若雲廠商資本開支放緩、Rubin或TPU平台延後、客戶重新議價，板級互連相關股票將首先承受估值回撤。
簡單來說＝ 下一階段睇的不是市場有幾大，而是三張表能否兌現——毛利率能否守住、訂單是否鎖定、擴產後現金流是否真實轉化。
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