AI伺服器需求激增，傳統封裝產能2027年或現逾20%缺口
Nashnova编辑部
多家OSAT廠商預警：AI伺服器帶動成熟製程晶片需求急升，傳統打線鍵合封裝產能到2027年可能出現逾20%的供給缺口——瓶頸不在晶片本身，而在封裝設備跟不上。
AI伺服器需要的不只是GPU，傳統封裝點解會唔夠用？
一台AI伺服器除了GPU和HBM（高頻寬記憶體），還需要CPU、網絡晶片、電源管理晶片（PMIC）、控制器及大量外圍元件。
這些晶片大多毋須CoWoS等先進封裝，仍依賴打線鍵合（wire bonding，用幼金屬線將晶片和基板連接的成熟工藝）。
這意味著→ AI伺服器每多部署一台，傳統封裝需求就同步放大，壓力不在最貴那顆晶片，而在數量最多的配套晶片上。
缺口點解到而家先浮現？
多年來傳統封裝需求平穩，OSAT（外包封測廠）將投資重心轉向先進封裝，對傳統打線鍵合設備採購一直好保守。
如今AI重新激活成熟製程晶片需求，OSAT想提高傳統產線利用率，卻發現設備增補速度遠追唔上需求。
同時間，記憶體、通訊及工業控制市場需求回暖，進一步消耗現有成熟封裝產能——先進封裝同傳統封裝需求齊齊向上，形成雙重擠壓。
設備瓶頸卡喺邊度？
打線鍵合設備市場高度集中，科力士（K&S）與ASMPT兩家合計掌控全球絕大多數供給。
簡單來說＝ OSAT現有設備積累咗多年工藝參數同量產經驗，換供應商即係要重新做工藝驗證同客戶認證，工程師培訓、維護、零部件、耗材成套體系都要重嚟。
這反映出傳統封裝領域存在強供應商鎖定效應——短期內幾乎冇替代方案，擴產節奏完全取決於科力士同ASMPT嘅產能釋放速度。
科力士自身有咩部署？
科力士宣佈，前美光移動業務高級副總裁拉杰·塔盧里（Raj Talluri）將於2026年9月1日起出任公司總裁兼CEO。
近年科力士已將業務從傳統打線鍵合延伸至熱壓鍵合（TCB）、扇出型封裝及芯粒（chiplet）等先進封裝領域。
這意味著→ 科力士嘅戰略重心亦在向先進封裝傾斜，傳統打線鍵合設備嘅產能釋放並非其最高優先級，呢點會進一步加劇供給緊張。
對晶片設計公司意味著咩？
對IC設計廠商而言，爭奪資源嘅戰場已從晶圓產能、先進封裝，延伸至傳統封裝。
2027年能否提前鎖定足夠嘅打線鍵合產能，將成為部分晶片設計公司能否如期交貨嘅關鍵變量。
說白了＝ 以前大家搶嘅係台積電嘅晶圓同CoWoS產能，而家連最「低端」嘅封裝環節都要提前排隊。
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