AI伺服器單機架需60萬顆MLCC，電容器成本躍升至第三大項
N.R. Finch
MLCC已躍升為AI伺服器第三大成本項，單機架最多需要60萬顆協同運作；高盛指出其伺服器細分市場正以80%年複合增速擴張，而產能每年最多擴10%——供需缺口意味著MLCC可能是AI零部件中漲價彈性最大的品類。
一顆小電容，點解突然變成AI伺服器第三大成本？
MLCC（多層陶瓷電容器，一種體積極小、反應極快的儲能元件）已超越大多數零部件，成本僅次於GPU和記憶體晶片。
這意味著→ 一個過去被視為「幾分錢一顆」的基礎元件，正在AI算力需求下被重新定價。
單台先進AI伺服器機架最多需要60萬顆MLCC緊貼晶片佈置。簡單來說＝ AI晶片運算時功耗在微秒級劇烈波動，電源來不及響應，MLCC就是貼在晶片旁邊的「超快速小電池」——既補電，又過濾電氣噪聲，防止數據出錯。
需求增速80%、產能增速10%——呢個缺口有幾嚴重？
高盛數據顯示，MLCC整體市場約150億美元，其中伺服器細分約13億美元，正以80%年複合增速擴張。
但MLCC行業產能擴張上限約為每年10%——設備和關鍵材料都需要廠商自製，受內部工程資源硬約束。
這意味著→ 如果AI伺服器持續吸收新增產能，供需緊張可能不是一兩個季度的事，而是一個持續數年的結構性缺口。
與此同時，汽車、手機等傳統應用需求正在放緩，MLCC行業正從「均勻增長」轉向「AI獨吞增量」的格局。
MLCC仲未點漲價——呢個反而說明咩？
高盛指出，記憶體（DRAM、NAND）、ABF基板、覆銅板（CCL）均已先行漲價，MLCC是漲價周期最靠後的品類之一。
這意味著→ 價格上行空間在所有AI零部件中反而最長——越遲漲，彈性越大。
簡單來說＝ MLCC目前的「未漲」不是因為供需寬鬆，而是漲價傳導鏈還未輪到它；一旦啟動，持續時間可能更久。
邊個食到呢波紅利——三巨頭寡佔，TDK行另一條路？
在GPU及ASIC周邊所需的低壓大容量MLCC領域，村田（Murata）、三星電機（SEMCO）、太陽誘電（Taiyo Yuden）三家形成寡頭格局，將直接受益於量價齊升。
TDK目前不具備進入該細分市場的技術能力，正等待與日本化學工業的合作材料研發落地。
但TDK在高壓大容量MLCC（電源電路周邊）領域接單旺盛，該產品與車用EV技術路線高度重疊，有望帶動工廠利用率提升。
這反映出 MLCC市場並非鐵板一塊——低壓和高壓是兩條不同的技術賽道，玩家格局截然不同。
之後睇咩——MLCC能否複製記憶體晶片的漲價行情？
高盛估計，AI伺服器需求將從2025財年至2030財年增長約4.3倍。
智能手機及PC客戶儘管出貨量下滑，也已開始尋求MLCC長期合約，進一步收緊可用產能。
簡單來說＝ MLCC能否走出記憶體晶片式的漲價曲線，取決於一場賽跑：AI需求吞掉新增產能的速度 vs 行業擴產的節奏。目前看，需求那一邊跑得更快。
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