AI伺服器拉動PCB產業鏈量價齊升，生益三季度淨利指引超預期65%

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AI伺服器需求同時推高中國PCB產業鏈三個層級的量與價，生益科技三季度淨利指引中值超高盛預測65%——從覆銅板到玻纖布到電路板，五家公司釋放同一信號：需求偏緊、價格上行、產能在擴。

生益科技這份指引為甚麼遠超預期？

三季度淨利潤指引32億至36億元，同比增長212%–252%，環比增長49%–68%。

高盛將超預期歸結為三點同時發生：覆銅板出貨量和均價雙升、產品結構升級疊加提價推高毛利率、營業外收益高於預期。

這意味著→ 在原材料同樣漲價的背景下，毛利率單季提升2.4個百分點至35.0%，說明提價幅度跑贏了成本漲幅，高端產品佔比也在同步上升。

高盛模型顯示四季度淨利潤預計降至21.48億元，環比下降34%，毛利率回落至29.5%。

簡單來說＝三季度利潤裡有一塊來自營業外收益，不一定每季都有，直接年化會高估全年盈利。

高盛據此將生益科技2026–2028年淨利潤預測分別上調18%、2%、2%，目標價由249元上調至255元，維持買入評級及確信買入名單。

建滔積層板管理層把供給最緊的位置指向玻纖布——AI產品所需的低介電、低熱膨脹、石英玻纖紗均屬特種材料，規格升級直接推高價格。

部分非AI產能正在轉向AI產品，擠佔效應導致普通覆銅板供給也跟著偏緊。這意味著→ AI訂單不僅推高高端材料價格，也通過擠佔產能間接抬高了普通材料價格。

擴產的核心瓶頸是織機：建滔已鎖定今年織機供應，但2027年才會隨主要織機供應商擴產而明顯放量。簡單來說＝玻纖布能擴多快，取決於織機能交多快——2026年增量有限。

勝宏科技三季度營收環比增長26%，但淨利潤環比僅增3%，毛利率從32.1%降至30.5%。高盛將此歸因於AI電路板正遷移至新一代平台，換代期間收入低於預期。

高盛預計勝宏四季度營收環比增長64%，毛利率回升至40.9%，淨利潤環比增長143%——驅動來自新平台出貨爬坡及單價提升。

深南電路前三季度歸母淨利潤40.5億至41.5億元，同比增長74%–78%，三季度扣非淨利潤比瑞銀預測高21%–28%。需求來源覆蓋AI伺服器、高速交換機、光模組、處理器及封裝基板。

高盛測算全球AI伺服器用電路板市場2027年達380億美元、2028年達840億美元，2026–2028年複合增速148%。

AI覆銅板市場同期複合增速161%，2028年達480億美元——覆銅板增速高於電路板，這反映出單價更高的材料貢獻佔比在上升。

兩個關鍵驗證節點：織機放量節奏是否如期兌現、新一代AI平台的材料方案是否按預期升級。任一環節延遲，量價邏輯的延續性都會打折扣。

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