愛升納：10億美元國資背書衝擊ASML的DUV整合平台
Miles Bennett
上海國資新設企業愛升納以70億元註冊資本整合國產沉浸式DUV光刻機量產，2026年目標產出約5台——這是中國首次以產業化平台模式正面衝擊ASML的DUV腹地。
愛升納到底是甚麼來頭？
愛升納2023年8月在上海成立，註冊資本70億元人民幣（約10.3億美元），法定代表人為丁公明。
兩大股東分別是上海電氣集團和上海睿賽微商；睿賽微商由上海國際信託全資持有——這意味著→ 項目同時拿到了上海市政府工業端和金融端的雙重背書。
睿賽微商的註冊日期比愛升納僅早五天，外界分析認為它是專為該光刻機項目而設的融資載體。
它造光刻機嗎？為何稱作「整合平台」？
愛升納並非傳統意義上的設備研發商，而是一個系統整合平台——負責將資本、工程團隊、零部件供應商與晶圓廠驗證串聯起來。
簡單來說＝ 上海微電子裝備（SMEE）出核心技術，愛升納負責最後一步：把實驗室成果變成工廠裡能跑的機器。
公司已從SMEE和上海裕量晟科技招募人員；愛升納與裕量晟註冊地僅隔數百米，曾共用辦公地址。裕量晟去年已在測試一台DUV原型機，並與華為支持的半導體設備集團芯源（SiCarrier）存在關聯。
量產計劃有多大？離ASML還有多遠？
據報道，項目計劃2026年產出約5台沉浸式DUV光刻機，2027年增至約20台。
沉浸式DUV光刻（在投影鏡頭與晶圓間注水，實現比乾式光刻更精細的圖案）配合多重曝光，可延伸至更先進製程節點。
關鍵技術包括193納米氟化氬光源、高數值孔徑投影光學系統、雙工件台及浸液控制。這意味著→ 雙工件台是ASML TWINSCAN平台的核心特徵——一片晶圓曝光的同時另一片完成測量對準，直接決定產能上限。
初期系統與ASML同類設備仍有明顯差距，仍需進一步測試驗證。
誰會買這些機器？
首批潛在客戶包括中芯國際、華虹半導體、長鑫存儲——均為中國頭部晶圓廠。
這反映出項目的商業邏輯：不是先做出完美產品再找買家，而是國產供應鏈內部先用起來，在實際生產中迭代改進。
對市場意味著甚麼？
消息披露後，全球半導體設備股出現明顯下跌，市場擔憂中國可能逐步降低對外國光刻機供應商的依賴。
簡單來說＝ 短期內國產DUV光刻機還無法替代ASML，但這條路徑一旦跑通，ASML的DUV業務（不只是EUV）將面臨份額被蠶食的長期壓力。
真正的判斷節點：國產沉浸式DUV能否在晶圓廠驗證中拿出可量化的良率與穩定性數據。
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