味之素将ABF薄膜价格上调30%

AI晶片封裝嘅关键原材料，正喺迎嚟一轮显著加价。

根据DIGITIMES报道，食味素已经通知集成电路基板制造商，佢哋嘅核心产品ABF物料膜价格将上调30%，新价格预计喺2026年第三季度生效。台湾封裝基板制造商已經確認收到上述通知。

以AI GPU同ASIC咁使用嘅ABF板成本结构估计，如果价钱落地，将直接推升板材料成本压力，带引整体板报价具备约3%至6%嘅额外上调空间。

ABF系乜嘢，点解咁关键

Ajinomoto Build-up Film（ABF）系先进晶片封裝基板裏面嘅高性能绝缘膜，负责隔离晶片同电路板之间嘅信号层，避免高频信号互相干扰。呢一物料系1999年由食味素首创，用制作味调味料过程中产生嘅副产品制成，广泛应用于个人电脑、数据中心服务器同AI晶片。

ABF喺全球市占率超过95%，实质上系一种无可替代嘅垄断性物料。呢个部门喺到2026年3月嘅财政年度中，预期营业利益率达54%，远高于食味素核心调味料同食品业务约15%嘅水平。

AI晶片推高需求阶指数增加

AI加速器对封裝密度同信号完整性嘅要求大幅度提升，ABF嘅单芯片用量已经显著增加——AI加速器需要嘅ABF层数已经从普通PC晶片嘅4至6层，增加至8至16层，顶级GPU甚至更高。

市场预计，ABF板供需缺口将会喺2026年下半年达到10%，2027年扩大至21%，2028年进一步上升到42%。供需持续失衡嘅背景下，此次30%嘅价钱并非单一事件，而系结构性紧缺嘅价钱信号。

食味素持续扩大生产，押注光电融合封裝

面对强劲需求，食味素去年10月已经启动一个ABF涂布工厂营运，并计划喺2030年前投入超过250亿日元扩大产能。

更加长远嘅布局上，食味素目标喺2030年后开发用于光电融合封裝嘅新材料，喺提升高速数据中处理同通信能力嘅同时降低能耗，以适应下一代AI晶片架建嘅需要。