味之素ABF薄膜壟斷95%市場，中國AI晶片封裝面臨斷供壓力
Nashnova编辑部
日本味之素8月起對中國客戶削減30% ABF薄膜供應，這種佔全球份額95%的封裝關鍵材料一旦收緊，中國AI晶片從設計到量產的最後一步可能卡在一層薄膜上。
ABF薄膜是甚麼，為何一家味精公司能卡住全球AI晶片？
ABF薄膜（一種夾在晶片與電路板之間的絕緣薄膜，讓信號能一層層往外走）是高性能CPU、GPU和AI加速器封裝的必備材料。
味之素（Ajinomoto）一家獨佔全球約95%份額——這意味著→ 整條先進封裝供應鏈事實上依賴單一供應商。
AI晶片的封裝比傳統PC處理器複雜得多：傳統處理器用4-6層ABF基板，高端AI晶片要8-16層，單顆晶片用量是傳統的5-10倍。
削減多少？中國的缺口會有多大？
味之素據報於今年8月初通知中國客戶，供應量削減30%。
中國方面的缺口預測逐年加劇：2026年下半年缺10%，2027年缺21%，2028年缺42%。
簡單來說＝ 若無替代來源，三年後中國近一半高端封裝用ABF將無處可買。
直接承壓的是深南電路、方正科技旗下快捷電路、勝宏科技等基板與PCB供應商——它們是中國AI晶片封裝鏈的中游。
味之素還要加價30%，誰在背後推動？
英國激進投資者帕利澤資本（Palliser Capital）已躋身味之素前25大股東，公開主張ABF加價逾30%。
帕利澤的邏輯：ABF成本不足一塊高端GPU售價的0.1%——這意味著→ 加價30%對終端晶片價格幾乎沒有影響，但能大幅提升味之素利潤。
據Digitimes報道，味之素已於今年5月通知基板廠商，自2026年第三季度起執行30%加價。
這反映出一個典型的壟斷定價場景：供應商既有能力削減供應，又有空間抬高價格，下游幾乎沒有議價籌碼。
中國的國產替代走到哪一步了？
中國ABF類薄膜國產替代率目前低於5%。
2026年4月，蓮花健康（以味精業務著稱的上市公司）透過子公司以約1.03億元人民幣收購深圳新綸科技51%股權——新綸科技是中國少數接近ABF類材料商業化量產的供應商之一。
新綸科技年營收約650萬元人民幣，同比增長67%，持有相關專利及頭部客戶認證，並與浙江大學合作研發NBF薄膜。
簡單來說＝ 1億元買到的是一張入場券，不是現成的產能——半導體封裝材料需要漫長的客戶認證、可靠性測試，以及與基板廠商和晶片公司的深度協同，味之素的地位建立在數十年積累之上。
這件事對中國半導體自主化意味著甚麼？
多年來，中國半導體自主化的焦點在光刻機、先進製程和製造設備，ABF薄膜這類「不起眼」的材料依賴長期被忽視。
這反映出供應鏈的一個規律：真正的瓶頸往往不在最顯眼的環節，而在產能擴張壓力來臨之前從未被審視過的深處。
這意味著→ 即使中國在晶片設計和製造設備上持續突破，封裝材料的單一來源依賴仍可能成為AI晶片量產的硬約束。
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