阿里平頭哥註冊資本增至10億元，押注AI全棧晶片戰略
Claire Weston
阿里巴巴將旗下晶片子公司平頭哥的註冊資本從3億元增至10億元，增幅逾兩倍，是三年多來首次增資——信號指向分拆前的資本準備與AI硬件戰略提速。
這次增資到底加了多少錢？
平頭哥註冊資本從3億元人民幣增至10億元（約合1.48億美元），增幅逾兩倍。
上一次增資在2023年初，從1000萬元跳到3億元；這意味著→ 兩年多裡註冊資本翻了100倍，節奏明顯加快。
據企查查披露，兩次增資間隔超過三年，簡單來說＝ 平頭哥過去幾年一直「悶頭做事」，如今突然加注，說明內部判斷到了要花大錢的階段。
點解揀呢個時間點？
阿里巴巴正將平頭哥自研晶片、阿里雲與通義千問大模型三條線整合成一個閉環——從底層硬件到上層模型全部自研。
這意味著→ 平頭哥不再只是一間「晶片實驗室」，而是被推到阿里AI全棧基礎設施（從晶片到雲到模型，一條龍自研）的最底層位置。
阿里同步推進平頭哥的獨立分拆計劃，此次增資亦被視為分拆前的資本準備動作。
平頭哥過去幾年做咗啲乜？
平頭哥成立於2018年，其後數年保持低調，技術進展甚少對外披露。
進入2026年，阿里開始主動將平頭哥推到台前，對外發聲明顯增多。這反映出阿里對晶片自研的信心從「內部孵化」切換至「戰略展示」模式。
外部環境畀咗咩推力？
美國持續收緊晶片出口管制，中國科企加速推進晶片自研，資本市場對半導體項目的融資熱情同步升溫。
簡單來說＝ 外部封鎖愈緊，內部投入就愈急迫——平頭哥增資的大背景正正係呢個。
平頭哥能否憑此次增資形成可驗證的技術與商業突破，將是檢驗阿里AI硬件戰略成色的關鍵節點。
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