AMD蘇姿丰10月訪韓，深化HBM4與NPU合作
nashnova research
AMD CEO蘇姿丰預計10月8日再度訪韓，距3月首訪僅半年，行程覆蓋韓國AI晶片企業、政府高層及三星，標誌AMD在韓半導體佈局從簽約轉入落地執行。
半年內兩度訪韓，AMD在急甚麼？
蘇姿丰3月首次訪韓簽下多份備忘錄，10月即再度到訪——節奏遠快於常規CEO外訪周期。
這意味著→ AMD判斷韓國供應鏈窗口正在收窄，需要親自推動協議從紙面走向落地。
此次行程同時覆蓋企業、政府和三星高層，三條線並行，並非禮節性拜訪。
NPU合作到底要做甚麼？
蘇姿丰將會見三家韓國NPU（神經處理器，專門跑AI推理任務的晶片）初創企業：Rebellions、DeepX、Mobilint。
背景是2026年7月韓國科學技術信息通信部與AMD簽署的AI半導體合作備忘錄——雙方同意將AMD的CPU、GPU與韓國本土NPU組合，共建AI計算基礎設施。
簡單來說＝ AMD出大晶片，韓國出專用小晶片，拼在一起做一套AI計算方案，還要在韓國建研究基地、培訓人才。
三星合作可能從存儲擴展到哪裡？
3月訪韓時，三星已被確定為AMD下一代AI加速器Instinct MI455X所用HBM4（第六代高帶寬記憶體）的優先供應商。
雙方還就AMD下一代EPYC處理器及Helios機架級AI平台聯合開發DDR5方案達成協議。
這意味著→ 三星目前鎖定的是「存儲供應商」角色；行業觀察人士認為，若合作進一步延伸至代工及先進封裝，三星有望同時拿下存儲、代工、封裝三張訂單，在AMD供應鏈中的地位將質變。
這次訪韓最該盯甚麼信號？
蘇姿丰還將與韓國副總理兼科技部長官裴庆焕會談，政府層面的推動力度可見一斑。
簡單來說＝ 當一國副總理親自出面，說明這不只是商業合作，而是國家級產業政策在背後推動。
核心驗證節點：AMD與三星的合作能否從存儲協議推進到代工封裝的實質落地——這決定三星在AMD供應鏈裡究竟是「供應商之一」還是「戰略級夥伴」。
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