AMD蘇姿丰赴台爭奪AI晶片產能
nashnova research
AMD行政總裁蘇姿丰五個月內二度赴台，閉門會晤台積電及封裝、基板供應商，核心目標是為下一代AI晶片鎖定全鏈產能——AI晶片的瓶頸已不止於製造，而是誰能把整條供應鏈都搶到手。
為甚麼蘇姿丰五個月內要去台灣兩次？
蘇姿丰10月5日抵台，距上次5月訪台不足五個月，此行不安排公開活動，全部是閉門會議。
會面對象覆蓋台積電、封裝廠、測試廠、基板供應商——這意味著→ AMD要鎖定的不是某一個環節，而是從晶圓到組裝的整條鏈。
簡單來說＝ 現時AI晶片不是「造不出來」的問題，是「每個環節都在搶」的問題，CEO親自飛一趟才談得下來。
產能爭奪戰打到了哪些環節？
供應鏈消息稱，英偉達、英特爾等大客戶已透過加價和預付訂金搶佔封裝、測試及基板供應。
瓶頸已從2納米、3納米製程蔓延至CoWoS先進封裝、測試和基板各環節。
這反映出 AI晶片競爭的焦點正從「誰的晶片更強」轉向「誰能把晶片做出來、封好、測完、裝上伺服器」。
AMD「兩條腿走路」的封裝策略是甚麼？
第一條腿：繼續爭取台積電更多CoWoS（一種把多顆晶片並排封裝在一起的技術）及SoIC-X先進封裝產能。
第二條腿：推出EFB（Elevated Fanout Bridge，一種不依賴台積電的2.5D橋接互連方案），與日月光、矽品合作開發，並與力成驗證面板級EFB。
這意味著→ AMD不想把雞蛋放在台積電一個籃子裏——一旦CoWoS產能被英偉達佔滿，EFB就是AMD的備選通道。
基板和供應鏈佈局進展如何？
基板端，欣興、南亞電路板、景碩均已加入AMD台灣供應鏈。
今年5月，AMD宣佈在台灣產業生態系投資逾100億美元，並披露下一代EPYC處理器Venice已基於台積電2納米製程進入量產。
說白了＝ AMD現在是把錢砸下去、把合作夥伴綁好，確保從晶片到伺服器的每一步都不甩漏。
這次閃電訪台能解決甚麼問題？
AMD須同步鎖定上下游產能，方能保障下一代EPYC處理器、AI加速器及Helios機架平台按期量產。
蘇姿丰能否在封裝與基板供應趨緊的背景下成功鎖定產能，是AMD AI產品線能否按期放量的核心變數。
這反映出 在AI硬件軍備競賽中，CEO親自抓供應鏈已不是「重視」的姿態，而是競爭的基本動作。
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