分析師：AI存儲帳單或佔雲廠商明年資本開支六成，十年需求能見度是謊言

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匿名分析師「Mr. P」估算明年雲廠商1.1–1.2萬億美元資本開支中，存儲一項或佔50%–60%；他直言所謂「十年需求能見度」不過是謊言，真正卡住算力的瓶頸已從GPU轉向存儲、電力與ABF載板。

「十年需求能見度」點解係一句空話？

P Equity Research創始人「Mr. P」在9月26日播客中表示：超大型雲廠商根本無法預測兩年以後的情況，所謂十年能見度只不過係「忽悠」。

這意味著→ AI硬件投資的周期性本質並未消失，支出終有一日會放緩，存儲行業的繁榮與蕭條循環不會因AI而終結。

簡單來說＝雲廠商今日花錢的速度好猛，但冇人能保證呢個速度維持到十年——歷史上每一輪硬件大投資最終都會撞上放緩期。

Mr. P估算明年超大型雲廠商資本開支1.1萬億–1.2萬億美元，其中存儲（含HBM、DRAM、NAND）佔50%–60%，約5000億–7000億美元。

瑞銀的估計更進取：明年僅存儲花費就達9000億美元，超過今年所有超大型雲廠商資本開支總和。

這意味著→ 存儲正從「配角」變成資本開支的最大單項，邊個控制存儲產能，邊個就握住了AI擴張的節奏。

為平抑周期波動，存儲廠商大力推進長期供貨協議（LTA）（一種提前鎖定多年供貨量同價格的合同）；三星已開始收到長達十年的合同要求。

但一位曾在三星同AMD任職的行業專家警告：LTA可能被過度炒作——「如果需求暴跌，呢啲長期合同有可能被雙方默默取消，且不附帶任何違約金。」

這反映出一個深層矛盾：紙面上的十年合同並不等於十年確定性，一旦下行周期到來，合同約束力可能遠低於市場預期。

二手H100售價仍約2.5萬美元，B系列GPU每小時租金從5美元漲至7–8美元，表面上算力仍短缺。

但一位AMD專家確認：原始晶片供應實際充足，真正的瓶頸係數據中心電力、高級封裝和存儲。

英偉達新一代Vera Rubin架構的物料清單顯示，出現三位數價格漲幅的組件係ABF載板（一種承載晶片的高端基板材料）、PCB和存儲。Mr. P判斷ABF載板短缺好可能持續到2028年甚至2030年以後。

在能源端，三菱、西門子、GE Vernova的燃氣輪機積壓訂單已排至2030年以後——今日下單最早2030年先收到貨。簡單來說＝唔係造唔出晶片，係冇足夠的電同基板來裝佢哋、餵佢哋。

Mr. P認為光學互聯長期必然勝出——「冇任何嘢的傳播速度能超過光速」。

但共封裝光學（CPO）（將光通信模組直接封裝喺晶片旁邊的技術）目前仍面對良率和散熱問題，而且成本高企；存儲賬單已經食咗大量預算，雲廠商必須喺其他環節慳錢。

佢預計2027年前銅纜與光學長期共存，近封裝光學（NPO）或在2027年率先出現；CPO產能爬坡約在2028–2029年啟動，但滲透率維持低位，真正主導要等到2030年以後。

節點一：存儲周期幾時見頂——當前支出增速是否可持續，將直接檢驗「十年能見度」的含金量。

節點二：ABF載板瓶頸能否在2028年前緩解——如果唔得，算力擴張將被基板而非晶片鎖死。

這意味著→ 投資者與其關注GPU出貨量的短期波動，不如盯緊呢兩條時間線：存儲周期拐點同載板產能釋放節奏，佢哋先係AI資本開支敘事能否自圓其說的硬約束。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。