分析師：長鑫存儲落後SK海力士等三巨頭兩三代
Claire Weston
富途睿研半導體研究主管布爾克指出，長鑫存儲晶片性能落後SK海力士、三星及美光約兩至三代，短期內無望追上三大存儲巨頭。
落後兩三代，實際差距有多大？
布爾克接受CNBC訪問時明確表示，長鑫存儲（CXMT）晶片性能落後SK海力士、三星及美光約兩至三代。
這意味著→ 長鑫目前的量產工藝，大致相當於三巨頭數年前已走過的階段。
簡單來說＝ 對手已經跑到下一圈，長鑫仍在上一圈的彎道。
對高端存儲市場格局有何影響？
布爾克指出，這一技術代差令長鑫存儲在可預見的將來難以對高端存儲市場構成實質競爭壓力。
這意味著→ HBM（高頻寬記憶體，AI訓練所需的高端存儲晶片）等前沿產品線，短期內仍是三巨頭的專屬賽道。
SK海力士、三星、美光的技術領先優勢將持續維持。
三巨頭的護城河還能守多久？
布爾克判斷的核心：三大廠商的領先並非一兩個製程節點的差距，而是系統性的代際領先。
這意味著→ 即使長鑫持續投入追趕，縮小差距所需的時間以年計，並非一兩個季度。
簡單來說＝ 對投資者而言，存儲晶片賽道的「中國替代」敘事目前仍停留在中低端，高端格局短期不會被打破。
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