蘋果與高通續簽專利協議，自研基頻加速替代
nashnova research
高通9月24日宣布與蘋果續簽全球專利許可協議，新約2027年4月生效，但蘋果自研C2基帶已攻入Pro系列——專利費照付，硬件替代不可逆，高通在iPhone中的晶片份額正加速歸零。
續簽了專利協議，為甚麼不等於「還要用高通晶片」？
專利許可和晶片採購是兩件獨立的事。這意味著→ 即使蘋果一顆高通基帶都不買，每賣一部iPhone仍須向高通繳納移動通信專利費。
新協議接續2019年和解後的六年合同及兩年延期選項，將授權關係延續到2027年3月之後。
簡單來說＝ 續簽解決的是「用誰的專利」，不是「用誰的晶片」——兩條線要分開看。
蘋果自研基帶走到哪一步了？
iPhone 18 Pro全球版及摺疊機型iPhone Duo已搭載蘋果自研C2基帶，僅美國版Pro Max保留高通驍龍X80。
C2首次進入Pro系列，並新增毫米波頻段支持。這意味著→ 蘋果基帶研發非但沒有放緩，反而在向高端機型全面滲透。
將基帶納入自研體系後，蘋果可將全部無線功能與A系列處理器深度整合，提升功耗效率和體驗上限。
高通自己怎麼說？
高通在2026年7月財報電話會上承認：新iPhone中的零部件佔比遠低於此前預期的20%，蘋果相關收入下滑速度快於預期。
高通表示將以數據中心業務收入填補這一缺口。
這反映出高通內部已將iPhone收入視為「正在流失的存量」，戰略重心開始轉移。
美國版Pro Max的連接故障意味著甚麼？
發布後不久，部分AT&T用戶反映美國版iPhone 18 Pro Max陷入僅限SOS模式——無法撥打電話、收發短信或使用流動數據；另有用戶遭遇eSIM激活失敗，只能靠Wi-Fi通話。
目前沒有證據表明故障源於高通基帶晶片本身，運營商側eSIM配置問題同樣可能是原因。但部分行業人士指出，不能排除蘋果在集成高通基帶時存在問題。
說白了＝ 不管最終是誰的問題，這件事都會推動蘋果和用戶加速轉向全自研方案——留着高通的那一款反而出事，理由只會更充分。
下一步看甚麼？
據報道，蘋果正在測試下一代C3基帶，計劃2027年推出，目標性能超越高通。
專利費照付已是定局，但硬件層面的切換已難以逆轉。
這意味著→ C3能否如期達成性能目標，是高通在旗艦iPhone中殘餘份額能否守住的最後驗證節點。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。