應用材料增持Besi至20%，混合鍵合訂單激增驅動深度綁定

nashnova research

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應用材料將荷蘭封裝設備商Besi的持股從9%提升至約20%，背後是Besi第三季度訂單同比猛增96%、混合鍵合需求全面爆發——這意味著先進封裝正從實驗室概念變成真金白銀的產能競賽。

應用材料為何要把持股翻一倍？

Besi第三季度訂單額達3.426億歐元，同比增長96.1%，環比增長17%，大幅超出分析師預期的2.98億歐元。

同期營收同比翻倍以上，達2.834億歐元，主要由混合鍵合（一種令兩塊晶片直接面對面貼合的工藝）、光子學及數據中心應用拉動。

這意味著→ 應用材料不是在賭未來，而是在追著已經到手的訂單加碼——業績拐點已經出現，增持是跟上節奏而非押注。

Besi披露，2026年前九個月混合鍵合訂單量已超過2025年全年的兩倍，累計單位需求突破215套系統。

簡單來說＝上年一整年賣出去的量，今年九個月就翻了一番還多——客戶不是在「試水」，是在搶產能。

需求主要來自混合鍵合、數據中心和AI計算三條線，三者同時放量形成了疊加效應。

雙方合作可追溯至2020年，在新加坡共建了混合鍵合聯合研發中心，隨後推出Kinex集成晶圓對晶圓混合鍵合系統。

2025年4月完成初始9%持股；10月1日宣布擴大合作範圍——從混合鍵合延伸到熱壓鍵合、三維晶片集成、光子學互連等新平台。

Besi還加入了應用材料位於硅谷的EPIC研究中心，該中心規劃資本支出約50億美元，創始合作夥伴包括台積電、英特爾、三星、SK海力士、美光。

這反映出這不是一筆財務投資，而是從研發到產能的全鏈條綁定——應用材料在用股權鎖定封裝環節最關鍵的設備夥伴。

應用材料明確表示不計劃將持股比例進一步提升至20%以上，也不尋求Besi董事會席位。

交割須待美國反壟斷審查期屆滿，購買價格未披露。

這意味著→ 應用材料要的是技術協同和供應鏈鎖定，不是控股——20%的比例足以深度綁定，又不觸發全面收購的監管門檻。

混合鍵合在高帶寬存儲器（HBM）領域的大規模商用時間表仍不明朗，現有工藝在當前量產中仍佔主導。

Besi預計第四季度營收與第三季度基本持平，波動幅度在5%以內；部分客戶正將設備交付節奏與2027年上半年的產能規劃相匹配。

說白了＝訂單猛不等於馬上出貨——客戶下了單但在排隊等產線就緒，真正的放量窗口可能在2027年上半年才打開。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。