日月光封測毛利率鎖定30%新基線，2026年資本開支升至115億美元

nashnova research

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日月光將封測毛利率30%定為新基準線，預計2027年逐季提升；2026年資本開支第三次上調至115億美元，AI先進封裝需求正在重塑這家全球最大封測廠的盈利結構。

30%毛利率憑甚麼守得住？

三季度封測（ATM）毛利率達30.6%，核心推手是LEAP先進封裝（日月光的高端封裝品牌）佔比提升、產能利用率接近滿載。

這意味著→ 盈利驅動力正在換擋：過去靠「週期好＋開工足」賺錢，現在靠產品組合升級賺錢——高端活佔比愈大，利潤率愈穩。

先進封裝同主流封裝產能都偏緊，定價權站在日月光這邊；公司預計2027年毛利率將逐季環比提升。

2026年LEAP收入目標從37億美元上調至逾40億美元，2027年目標係再翻一倍。

其中含CoWoS（一種將晶片像三文治咁疊埋一齊嘅高端封裝工藝）在內的全流程封裝，2026年目標3億美元，2027年預計突破10億美元。

這反映出 AI晶片對先進封裝的需求增速，已經超出日月光年初預判——目標一年內第三次上調，說明訂單能見度持續走高。

共封裝光學CPO（將光通信模塊直接封裝喺晶片旁邊，令數據傳輸更快、功耗更低）已於2026年四季度進入量產，2027年收入預計超5億美元。

市場擔心CPO與近封裝光學NPO（將光模塊放喺晶片附近但唔直接貼合）互相替代，日月光嘅判斷係：兩種架構長期共存，分別服務不同性能場景。

簡單來說＝日月光兩邊都押咗注，唔賭邊條路線贏，賭嘅係「無論邊條路線，封裝呢一環都繞唔過我」。

2026年資本開支年內第三次上調，新增10億美元至總額115億美元：5億建廠房、5億買設備；設備支出中LEAP佔60%，主流技術佔40%。

台灣同步推進22個廠房項目，逾半數預計2027年前開始貢獻收入；公司亦在尋找可收購嘅現成設施以加速擴產。

這意味著→ 樽頸已經唔係「買唔買設備」，而係廠房起得夠唔夠快——日月光嘅擴張速度，實際上畀建築工期卡住咗。

四季度ATM收入預計環比增長11%-13%，毛利率再提1-2個百分點；合併收入環比增長6%-8%，毛利率23%-24%。

EMS（電子製造服務）拖咗後腿：AI伺服器零部件短缺推高成本，三季度EMS毛利率降至8.3%，四季度營業利潤率僅約2%。

主流封測2026年預計增長逾20%，汽車與工業復甦、AI晶片需求正在對沖消費電子疲軟；2027年30%毛利率能否逐季兌現，將係市場檢驗日月光盈利轉型成色嘅核心節點。

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