日月光2026年資本支出二度上調至創紀錄105億美元
Miles Bennett
日月光年內第二次上調2026年資本支出至105億美元創歷史新高，追加的20億美元平分投向廠房與設備——AI先進封裝需求已超出原有規劃，產能瓶頸正倒逼全行業進入硬件軍備競賽。
一年加兩次預算，錢花去邊度？
資本支出從年初的85億美元追加至105億美元，增幅近四分之一，追加的20億美元平分投向廠房建設與製造設備。
設備支出約65億美元中，封裝工具佔比逾50%，測試設備約40%，電子製造服務（EMS）不足10%。
這意味著→ 日月光將絕大部分增量資金押在封裝與測試這兩個AI晶片最緊缺的環節，而非傳統代工組裝。
LEAP營收翻倍的底氣從何而來？
CFO董宏思表示，原定2026年達成的LEAP營收35億美元目標有望提前完成；新增產能約一年內投產後，2027年LEAP營收預計再翻一倍。
增長動力主要來自運算與通信應用，勢頭有望延續至2028年以後。
簡單來說＝ LEAP（日月光的先進封裝業務線）正從「試水」變成「主力糧倉」，管理層敢連續加注，是因為訂單能見度已經撐住了。
先進封裝技術佈局走到哪一步？
COO吳田玉判斷，半導體行業目前僅處於AI驅動範式轉變的起點；算力密度提升與光罩尺寸增大，將推動客戶更多採用CoWoS及面板級封裝（PLP）（一種用大面板而非傳統圓形晶圓來封裝晶片的技術，可降低成本、提高產出）。
日月光首條310×310毫米全自動扇出型面板級封裝（FOPLP）產線計劃2027年Q1量產；共封裝光學（CPO）（將光通信模組直接集成到晶片封裝裡，縮短信號傳輸距離）將於2026年下半年初步量產。
這意味著→ 日月光正同時推進「當下能出貨」的CoWoS擴產和「下一代押注」的面板級封裝與CPO，兩條線並行而非擇一。
21個項目同時開工，產能瓶頸有幾緊？
公司目前共有13個綠地項目與8個棕地改建項目同步推進，合計21個，較股東會後約一個月內新增六個。
近期以約新台幣120億元收購友達光電路竹廠（高雄）及乖乖公司中壢廠（桃園），分別支撐南北兩地擴產。
吳田玉直言：AI基礎設施需求已不存在疑問，當前最大瓶頸是硬件基礎設施本身——產能、自動化與生產創新，這是近四十年來行業首次面臨此類約束。
花咁多錢，利潤跟唔跟得上？
ATM業務（組裝、測試與材料）毛利率預計將於第四季度突破30%，超越此前的結構性上限。
這反映出先進封裝的高附加值正在改善日月光傳統業務的盈利結構，而非單純「增收不增利」。
說白了＝ 這個30%是檢驗日月光本輪大規模擴產能否「花錢賺錢」的關鍵分水嶺——破了，說明規模效應和產品升級在兌現；破不了，市場會質疑105億美元花得值唔值。
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