聯發科ASIC市佔率目標升至20%，承接谷歌TPU訂單挑戰博通
Nashnova编辑部
聯發科將2027年定制AI晶片(ASIC)市佔率目標上調至15%–20%，憑藉谷歌TPU大單直接挑戰博通——但向系統級延伸的野心，正把毛利率推向壓力區。
聯發科憑甚麼喊出15%–20%？
核心底氣是谷歌TPU訂單——全球最大的定制AI晶片項目之一，聯發科已拿下並進入深度合作。
這意味著→ 聯發科不再只是「手機晶片公司」，而是被頂級雲廠商認可的AI晶片設計夥伴。
業界對這一目標的信心，來自聯發科ASIC服務的廣度——不只做晶片IP授權，還深入供應鏈整合。
它在供應鏈裡到底做了甚麼？
針對谷歌項目，聯發科主動協調台灣半導體及元器件廠商，共同測試英特爾EMIB封裝工藝（一種將多塊小晶片拼在一起的橋接技術）。
良率據報已達量產水準，這意味著→ 技術驗證階段基本完成，離大規模出貨只差產能爬坡。
簡單來說＝ 聯發科不只畫圖紙，還親自落場拉隊伍、跑工廠，把一整條協作鏈搭起來了。
同時，聯發科正在台灣及美國擴大招募系統設計人才，為下一步做儲備。
為甚麼要往「機架級」方向走？
聯發科此前明確表示無意進入機架級產品（將晶片裝進整台伺服器的完整方案），但態度正在轉變。
這反映出AI晶片開發的趨勢：單做晶片不夠，系統級優化愈來愈重要——晶片與散熱、供電、互聯要一併設計才能發揮最大性能。
目前能做到機架級的只有英偉達和AMD這類擁有完整自研晶片產品線的企業；聯發科能走多遠，仍不明朗。
博通怎樣應對？ASIC行業的「潛規則」是甚麼？
博通已明確表示不會全面鋪開ASIC業務，而是聚焦自有IP與網絡晶片優勢。
這反映出美國主要晶片廠商對ASIC的普遍態度：客戶要甚麼做甚麼，不無限加投入——因為ASIC長期被視為毛利率的拖累項。
說白了＝ 定制晶片賺的是「辛苦錢」，幫客戶度身定做，利潤空間天然比賣標準產品薄。
聯發科的真正考驗在哪？
若持續向系統側推進，工程資源和技術團隊成本將大幅攀升，毛利率維護難度隨之上升。
這意味著→ 市佔率目標能否實現是一回事，能否在不顯著侵蝕利潤率的前提下實現才是關鍵。
簡單來說＝ 搶到更多單不難，難的是搶到單之後還能賺到錢——這是驗證聯發科ASIC戰略是否可行的核心節點。
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