2027年ASIC出貨量將首超GPU，ABF基板成新瓶頸
nashnova research
集邦科技預測2027年ASIC出貨量將首次超過GPU，谷歌、亞馬遜、華為是主要推手；但封裝產能緩解後，瓶頸已轉移至ABF基板和高層PCB，供應緊張預計延續至2028年。
ASIC要超GPU了——市場格局會怎麼變？
集邦科技分析，2027年高端雲端AI加速器市場將首次出現ASIC出貨量超過GPU。這意味著→ AI晶片市場不再是英偉達一家獨大，定制晶片正在分走份額。
驅動力來自谷歌、亞馬遜和華為持續擴產自研ASIC（專為特定任務設計的晶片，不像GPU那樣通用）。
市場格局將變成「英偉達與谷歌雙雄競爭、多方追趕」。簡單來說＝ 以前是英偉達話事，以後是兩個巨頭帶隊、一群挑戰者跟跑。
封裝不卡了，瓶頸去咗邊？
台積電3納米制程加CoWoS-L先進封裝（一種將多塊晶片拼在一起的高端封裝技術），預計在2027年前仍主導高端AI晶片製造。
台積電、日月光、安靠持續擴充CoWoS產能，封裝端供應缺口正在收窄。
這意味著→ 瓶頸向上游轉移，卡脖子的環節變了：T玻纖布、ABF基板、高層數PCB以及HBM存儲器成為量產的關鍵制約。簡單來說＝ 以前是「封裝排唔到隊」，而家是「做基板的材料跟唔上」。
ABF基板和高層PCB到底卡喺邊？
ABF基板（晶片封裝中用來連接晶片與電路板的關鍵基材）供應緊張預計延續至2027—2028年。揖斐電、欣興電子、景碩、南亞電路板、三星電機、新光電氣等板廠已重啟大規模擴產。
高層數PCB同樣偏緊——層數從原來的12—20層躍升到40—50層，部分設計採用HDI-HLC混合壓合結構，製造難度大幅提高。這意味著→ 能做的廠商本來就少，先進產能被迅速消耗。
PCB供應商橫跨台灣（欣興、臻鼎、CGE等）、中國大陸（勝宏、深南電路等）、韓國（ISU Petasys）和美國（TTM Technologies）。
擴產點解咁慢？
供應鏈表示，PCB擴產週期至少兩三年：從拿地、建廠到設備調試，資本支出動輒數十億元。簡單來說＝ 唔係唔想起，係起一座廠太慢、太貴。
這反映出一個結構性矛盾：需求以年為單位在翻倍，產能卻要兩三年先能上線，供給彈性嚴重不足。
ASIC新玩家面對咩考驗？
對快速崛起的ASIC廠商來講，核心難題是英偉達、AMD、谷歌、亞馬遜已鎖定大部分可用產能。
業界關注的焦點：呢啲新玩家能否提前引入新供應商完成驗證，或者聯合投資鎖定產能。這意味著→ 晶片設計只係第一步，能唔能量產取決於邊個先攞到基板同封裝的「入場券」。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。