ASML計劃上調設備價格，台積電抵制
Claire Weston
ASML計劃對DUV光刻機加價約一成、同時就EUV機型向台積電提出加價談判，但這位最大客戶正對兩類設備的加價同時說不——半導體供應鏈最核心的定價權博弈已經擺上枱面。
ASML要加幾多、加甚麼？
ASML已通知部分客戶，DUV光刻機（用深紫外光在晶片上刻電路的設備，比EUV平但出貨量更大）將加價約10%。
部分中國晶片製造商已接受新價格；與此同時，ASML亦正與台積電就EUV光刻機（用極紫外光刻更精細電路的設備，全球僅ASML能造）的提價展開談判。
這意味著→ ASML同時對兩條核心產品線啟動加價，這在其歷史上極為罕見。
台積電為何要硬頂回去？
台積電對DUV和EUV的加價均持抵制態度——它不只是在談一台機器的價格，而是在守整條成本線。
DUV設備對台積電的先進封裝業務至關重要：台積電靠DUV產能擴張CoWoS封裝（一種將多顆晶片組裝在一起的技術），為英偉達、Google等客戶組裝AI加速器。
簡單來說＝ DUV加價不只影響造晶片的成本，還直接推高組裝AI晶片的成本——台積電在這條線上的用量太大，接受加價等於利潤被連根削。
ASML憑甚麼敢加？
背景是AI及存儲晶片需求激增，全球晶片廠大規模擴產，ASML設備供不應求。
ASML二季度營收按年增長21%，2026年全年銷售額預期上調至430億至450億歐元，較2025年增長約35%。
CEO克里斯托夫·富凱表示，今年兩款核心設備年產能各提升30%，還在評估2028年再各擴產30%的可行性。
這反映出 ASML手握全球唯一的EUV量產能力，疊加AI週期帶來的產能緊缺，定價主動權正從買方向賣方傾斜。
CFO自己點講？
ASML首席財務官羅傑·達森在二季度業績電話會上承認了加價可能性：公司在低數值孔徑EUV機型上「擁有相當強的潛在提價空間」。
但他同時指出，由於訂單交貨週期較長，「這不會立即轉化為定價效果」。
這意味著→ 加價的意圖已經明牌，但真正體現在財報上可能要等一至兩年——這也是台積電現在就出手抵制的窗口。
這場博弈往哪走？
2025年ASML的DUV淨系統銷售額約120億歐元，EUV約116億歐元——兩條線體量接近，任何一條的定價變動都牽動全局。
加價能否最終落地、台積電的抵制能否影響ASML的定價節奏，是觀察雙方博弈走向的關鍵變量。
說白了＝ ASML有獨家技術、有供不應求的訂單，但台積電是它最大的客戶——邊個先讓步，就決定了未來幾年半導體設備的定價基準。
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