ASML疑研發混合鍵合設備，Besi股價跌3%
nashnova research
SemiAnalysis報告指ASML正基於27項專利佈局混合鍵合設備，直接威脅Besi核心業務，Besi當日跌3%而ASML反升1.1%——市場已在為封裝賽道的勢力重劃定價。
發生了甚麼事？
半導體研究機構SemiAnalysis發表報告，分析了ASML的27項專利申請，認為ASML正在開發混合鍵合（一種令兩塊晶片直接貼合的先進封裝工藝）設備。
Besi是目前混合鍵合設備領域的領先廠商，消息一出股價當日跌3%，報158.50歐元。
這意味著→ 市場認為ASML一旦入場，Besi在這個領域的「獨佔優勢」就要打折扣。
ASML自己點講？
ASML發言人拒絕就報告置評，但引用了公司去年推出首款先進封裝工具時的聲明：「我們持續關注3D集成行業的演進方向。」
今年3月，路透援引ASML首席技術官馬可·彼得斯的訪問報道，稱ASML計劃推出更多封裝工具。
簡單來說＝ ASML口頭上未承認，但動作已經好清楚——專利在申請，工具在推進，CTO亦在公開放風。
點解ASML要進封裝賽道？
Chip Stock Investor聯合創辦人尼克·羅索利洛表示：封裝是下一個可以釋放性能增益的前沿領域，ASML正朝同一方向構建下一代工具。
他同時指出，新一批封裝工具對於支撐ASML當前較高估值所需的增長至關重要。
這意味著→ 對ASML而言，進軍封裝不只是「錦上添花」，而是維持高估值的增長必需品。
市場反應反映了甚麼？
消息公佈當日，Besi跌3%，ASML反升1.1%至1480歐元——兩家公司股價方向完全相反。
這反映出投資者已經在為ASML進入封裝賽道做預期定價：大公司進場被視為利好，小公司護城河被視為受威脅。
Besi的混合鍵合護城河能否守住，將是後續關注的核心變量。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。