芯碁微裝通過港交所聆訊，擬赴港主板上市
Taylor Wilson
芯碁微裝6月10日通過港交所主板上市聆訊，這家全球PCB直接成像設備市佔率達18.8%的A股公司，正式啟動赴港雙重上市進程，核心目的是為已滿產的產能擴張募資。
這家公司做甚麼？
芯碁微裝主營直寫光刻設備（用光把電路圖案直接「寫」到電路板上的機器，毋須傳統底片）。
在全球PCB直接成像設備市場，公司2025年市佔率18.8%，排名第一；最接近的對手份額15.7%。
在更大的全球直寫光刻設備市場，公司排名第四，市佔率9.4%。
這意味著→ 它在細分賽道（PCB成像）已是龍頭，但在整個光刻設備大盤裡仍屬中型玩家。
點解要去港股上市？
公司已在A股上市（688630.SH），今次赴港屬雙重上市，中金公司擔任獨家保薦人。
核心驅動力：合肥一期基地產能利用率由2023年的89.1%攀升至2025年的100.2%，已滿負荷運作。
二期基地2025年9月開始初步試運行，截至年底已投產48條自動化產線，支持96台LDI設備。
簡單來說＝ 舊廠已經爆滿，新廠剛開，急需資金補上產能缺口——這就是赴港融資的直接原因。
財務表現如何？
2023至2025年營收分別為8.29億、9.54億、14.08億元，2025年按年增長約47.6%。
同期淨利潤分別為1.79億、1.61億、2.9億元，2024年輕微下滑後2025年大幅回升。
這意味著→ 收入端連續增長，利潤端在2024年經歷一次「增收不增利」後重新修復。
行業空間有幾大？
全球直寫光刻設備市場預計由2024年約112億元增至2030年約190億元，複合年增長率9.2%。
下游PCB行業市場同期預計由約4,394億元增至約5,742億元，複合年增長率4.6%。
這反映出 設備端增速（9.2%）跑贏下游板材端（4.6%），行業正處於「設備升級快過終端擴張」的階段。
投資者該留意甚麼？
公司是全球唯一一家商業化產品覆蓋PCB、IC載板、先進封裝及掩膜版全部應用的企業。
同時也是中國僅有的兩家擁有先進封裝商業化產品的公司之一。
簡單來說＝ 產品線覆蓋最廣是它的護城河，但真正的考驗在於：二期產能能否在需求上升期及時釋放供給——這將決定今次港股融資到底值不值。
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