韓國央行：半導體上行週期延伸至2026年後
N.R. Finch
韓國央行7月13日書面答覆明確表示，半導體擴張周期將延伸至2026年之後，較此前判斷進一步上調；這是在韓國股市持續下跌、市場擔憂景氣見頂之際發出的逆向信號。
這輪半導體景氣到底有多長？
本輪擴張自2023年3月啟動，至今已持續約40個月。
這意味著→ 已大幅超過2000至2020年間五次擴張周期平均29個月的歷史均值，而且強度亦明顯高於歷史水平。
簡單來說＝ 不只跑得比以前久，還跑得比以前猛。
央行憑甚麼說景氣還能繼續？
核心邏輯：AI基礎設施投資拉動需求大幅增長，但供給擴張速度明顯滯後。
高性能產品技術難度高，HBM（高帶寬記憶體，一種專為AI晶片定制的高速存儲）等產品量產需時甚長。
這反映出一個結構性特徵——即使需求端出現波動，供給端也很難短期內形成過剩，價格與景氣因此有了緩衝墊。
這次周期同以往有甚麼本質分別？
韓國央行明確指出：以往擴張靠消費電子或傳統IT需求拉動，今次靠的是企業在「AI將重塑整個產業生態」預期下的競爭性投資。
說白了＝ 以前是「手機賣得好→晶片跟住升」，今次是「所有大企業都怕在AI上落後→爭相砸錢建基礎設施」。
摩根大通、高盛、摩根士丹利等主要投行亦普遍預期，全球半導體市場至少在明年之前保持強勁。
央行態度比之前變了幾多？
去年11月，時任調查局局長李志浩稱景氣「可能延續至2026年」，但對能否到2027年持保留態度。
今年1月，前任行長李昌鎔表態審慎樂觀：「無論AI產業最終邊個勝出，半導體都係必需品。」
這意味著→ 今次書面答覆將判斷進一步上調至「2026年之後」，措辭是三次表態中最明確的一次。
這個判斷靠甚麼兌現？
兩個關鍵驗證節點：AI需求能否持續轉化為實際訂單，以及HBM等高端產品的量產進度能否跟上。
若AI投資放緩或量產瓶頸遲遲打不開，供給側的緩衝墊亦會逐漸失效。
這反映出央行的樂觀並非無條件——景氣延伸的前提是需求與供給兩端同時滿足條件。
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