伯恩斯坦：ABF载板超级周期启动，2027年将进入全面短缺
Taylor Wilson
伯恩斯坦大幅上調ABF載板需求預測，預計2027年起全行業供不應求；載板僅佔AI伺服器成本約1%，漲價阻力小、彈性大。
ABF載板是甚麼，為何突然變得重要？
ABF載板（將晶片與電路板連接起來的中間層基板）是每顆伺服器CPU和GPU都要用的關鍵部件，僅佔AI伺服器總成本約1%。
這意味著→ 單價不高但不可或缺，一旦缺貨，整台伺服器都造不出來。
伯恩斯坦判斷行業正處於超級周期起點，2025-2028年需求年複合增速達22%，而供給增速僅12%。
簡單來說＝ 需求增長速度幾乎是供給的兩倍，缺口只會愈來愈大。
需求為何升得這麼快？
核心驅動力是伺服器CPU，該品類貢獻約40%的ABF載板需求。
受AI智能體崛起推動，伯恩斯坦預計2030年伺服器CPU出貨量達3000萬片，較2026年增長約4倍，對應市場規模1,370億美元。
規格亦同步升級：Intel Diamond Rapids載板面積較上一代擴大約36%；Amazon雲端Graviton系列五代下來，核心數從16核增至192核——晶片愈大愈複雜，載板就要愈大愈多。
GPU與ASIC加速器需求同樣強勁，伯恩斯坦維持「單晶片載板價值每代翻倍」判斷，2025-2028年GPU/ASIC載板面積需求年複合增速33%。
供給端為何跟不上？
行業供給年複合增速僅12%，遠低於需求端的22%。擴產最積極的是Ibiden與欣興電子（Unimicron）。
Ibiden公佈三年5,000億日圓資本開支計劃，其中小野工廠投入2,800億日圓面向頭部GPU客戶，2027財年單年資本開支2,100億日圓，佔三年總額逾40%。
Unimicron指引2026年資本開支340億新台幣，計劃年底實現產能按年增長40%，並於2027-2028年繼續推進新廠區。
這反映出 即使頭部廠商已全力擴產，產能爬坡速度仍追不上AI驅動的需求暴增。
短缺會怎樣一步步到來？
伯恩斯坦將短缺劃分為三個階段：
第一階段（現在）：上游材料尤其是T玻璃已出現瓶頸，主要供應商產能利用率維持在90%以上。
第二階段（2026年）：高端細分市場局部供應緊張，部分供應商已開始對特定產品提價。
第三階段（2027-2028年）：緊張從高端蔓延至全行業，產能利用率從2025年的80%-85%飆升至2027年的100%以上，供應商將獲得更多提價空間。
對投資者意味著甚麼？
ABF載板行業整體規模約100億美元，僅佔AI伺服器總成本約1%。
這意味著→ 下游客戶對載板漲價的敏感度很低——為免整條產線停擺，多付1%成本完全可以接受。
說白了＝ 載板廠商處於「東西不貴但你離不開」的甜蜜位置，漲價阻力小、利潤彈性大，這正是超級周期的典型特徵。
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