伯恩斯坦看多半導體：台積電提價、存儲漲價與ASIC擴張

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伯恩斯坦最新研報對全球半導體板塊給出「堅定做多」判斷，核心投資主線鎖定台積電提價、存儲漲價、定制ASIC市場擴張三條線——這意味著AI算力需求正從概念預期轉化為可驗證的業績與定價權。

半導體還能繼續買嗎？

伯恩斯坦判斷：前期調整已反映大部分風險，板塊仍值得堅定做多。

主要擔憂來自10年期及30年期美債收益率上升推高融資成本，加上AI安全與大模型迭代的不確定性，可能拖慢投資節奏。

這意味著→ 宏觀逆風存在，但AI大客戶在成本上升後仍維持強勁需求，成本壓力更多傳導給非AI業務。

簡單來說＝大環境沒那麼順，但真正花大錢買AI晶片的客戶沒有縮手——縮手的是其他人。

台積電第三季度初步營收約1.494萬億新台幣，同比增長51%；伯恩斯坦預計2026全年營收增長41%，第四季度環比增長約10%或更高，且預測仍有上修空間。

提價邏輯的核心：3納米及以下先進製程與2.5D/3D先進封裝（將多塊晶片像積木一樣堆疊封裝的技術）產能持續緊缺。這意味著→ 台積電能通過「製程升級＋先進封裝」組合拳持續提價，把AI算力需求的強度直接轉化為收入增長。

伯恩斯坦預計2027年先進製程提價高個位數至低雙位數，成熟製程提價中個位數，明年上半年開始體現。

2026至2028年資本開支預測分別為640億、750億、820億美元——投入節奏逐年加碼，反映產能擴張信心。

伯恩斯坦預計2027年台積電CPU晶圓收入接近400億美元，與定制ASIC/XPU（科技巨頭自研的專用AI晶片）晶圓收入相當，各佔總營收約15%。

增量產能向CPU與ASIC/XPU傾斜，谷歌與亞馬遜自研CPU直接受益。XPU另貢獻最為強勁的封裝收入。

這意味著→ 台積電的產能分配正在從「誰都能買」轉向「AI大客戶優先」，非AI業務拿產能會越來越難。

第三方預測第四季度DRAM與NAND價格均環比上漲15%至20%，略高於伯恩斯坦自身預期。三星初步營業利潤107.4萬億韓元，同比增長782.5%，漲價正在兌現為利潤。

但HBM4（下一代高帶寬存儲晶片，AI訓練的關鍵零件）進度延遲、2027年HBM漲幅可能低於預期，加上員工獎金增加，限制了盈利超預期的幅度。

伯恩斯坦更看重長期供貨協議對盈利可見度的提升，以及股東回報推動估值上修。簡單來說＝短期漲價有天花板，但長期鎖價合同讓利潤更可預測——這才是估值上修的底層邏輯。

偏好排序：三星（HBM4領先地位＋估值低）和長鑫（中國國產替代＋執行力＋估值優勢）。中國存儲供給擴張，也構成全球三大原廠的長期競爭壓力。

2028年全球數據中心XPU/ASIC市場預測從1,400億–1,600億美元大幅上調至2,500億–3,000億美元；2026年預測500億–700億，2027年1,300億–1,500億。

ASIC收入營收佔比由2026年的11%升至2028年的65%，利潤佔比由15%升至68%。這意味著→ 兩年之內ASIC將從邊緣業務變成利潤主力。

谷歌TPU v8已開始批量出貨，v9關鍵載板良率改善，為2027年交付及盈利上修創造條件。

聯發科新加入首選名單，核心邏輯：與谷歌攜手打造TPU及更廣泛ASIC定制晶片業務，有望改變公司增長與利潤結構。

首選名單：三星、台積電、鎧俠、長鑫、聯發科；美光是名單中唯一一家美國公司。

看漲空間最大的兩個標的：三星優先股隱含約92%上漲空間，SK海力士目標價隱含超過60%潛在漲幅。

成熟製程公司被明確區別對待：聯電維持「跑輸大市」，目標價隱含下跌30.2%；世界先進「與大市持平」，上漲空間僅4.0%；聯詠「與大市持平」，隱含下跌7.7%。

這反映出伯恩斯坦本輪報告的另一條主線：先進製程與成熟製程／消費電子的估值分化正在加劇——台積電本季度財報指引，將是驗證提價邏輯能否兌現的關鍵節點。

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