伯恩斯坦：中国半导体设备国产化率升至21%
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伯恩斯坦最新報告顯示，2025年中國晶圓製造設備國產化率從16%升至21%，中國需求佔全球41%。這意味著→ 國產替代正從口號變成可量化的份額遷移，且遠未觸頂。
整體盤子有多大、國產化走到哪了？
2025年中國晶圓製造設備（WFE，即造晶片所需的全套機器）需求達500億美元，佔全球1,220億美元的41%。
國產化率從2024年的16%升至21%，伯恩斯坦預計2026年將達26%。
這意味著→ 每年約5個百分點的爬升速度，本土廠商正把「買外國設備」的錢一塊一塊切回來，而且這條路至少還要走好幾年。
哪些環節突破最快、哪些還卡脖子？
進展最快的兩條賽道：乾法刻蝕（用等離子體在晶片上「刻圖案」）國產化率31%，薄膜沉積（在晶片表面「鍍薄膜」）達27%，本土廠商同比增長分別為37%和67%。
離子注入和工藝控制自給率首次突破10%，分別達13%和10%，同比增速高達86%和63%。簡單來說＝ 這兩個環節從幾乎全靠進口，開始有了真正的國產選項。
仍然卡脖子的：光刻和塗膠顯影國產化率還在低個位數，進展有限；清洗設備增長意外偏慢，同比僅8%。
本土三強各自打甚麼牌？
北方華創：產品線最寬，覆蓋薄膜沉積、刻蝕、熱處理、清洗等多條賽道。薄膜沉積份額從64%升至65%，刻蝕穩定在48%，且第一年確認離子注入收入就拿下27%份額。
中微公司：刻蝕技術公認國內最強，份額穩定在47%；薄膜沉積從1%升至3%，正快速拓展第二增長曲線。
拓荊科技：聚焦薄膜沉積，並向先進封裝中的混合鍵合（把兩塊晶片直接面對面貼合的工藝）設備延伸，創新記錄較強，但因收入確認延遲份額略有下降。
全球設備巨頭在中國的日子怎麼樣？
2025年多數全球廠商在華增長放緩：TEL同比下降20%，AMAT下降12%。
唯一例外是Lam Research，同比增長36%。這意味著→ 並非所有外企都在丟份額——Lam在先進邏輯環節份額更高，而2025年新增需求恰好集中在先進邏輯。
ASML和KLA的中國收入同比高個位數下降，伯恩斯坦認為這反映出前幾年存在提前拉貨，現正回歸正常節奏。
伯恩斯坦怎麼給這三家估值？
維持三家「跑贏大市」評級：北方華創目標價680元、中微公司500元、拓荊科技580元。
核心邏輯：本土存儲客戶因存儲超級週期大幅上修擴產計劃，AI晶片需求激增推動先進邏輯加速擴產。
簡單來說＝ 下游客戶既要擴產存儲晶片、又要擴產AI晶片，兩股需求疊加，設備廠商的訂單能見度很高。伯恩斯坦判斷國產替代趨勢不可逆，份額提升將是一條多年主線。
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