伯恩斯坦：華為麒麟9050 Pro與蘋果晶片差距縮至約三年
nashnova research
伯恩斯坦最新報告指出，華為麒麟9050 Pro與蘋果晶片的性能代差已從約四年縮至約三年，但整體性能仍落後蘋果最新晶片約30%，能否繼續追趕取決於先進製程突破。
麒麟9050 Pro到底追上了多少？
伯恩斯坦估計，麒麟9050 Pro採用相當於7納米製程節點（一種衡量晶片電路精細程度的標準——數字越小，性能越強、功耗越低）。
在Geekbench 6多核測試中，它的跑分超過了蘋果2023年發佈的A17 Pro——後者是全球首款量產3納米手機晶片。
這意味著→ 華為用7納米工藝，在多核性能上贏過蘋果的3納米晶片，代差從上一代的約四年縮至約三年。
既然跑分贏了，為甚麼還說落後？
多核跑分只反映「多個核心一齊做嘢」的能力；單核性能（單個核心的絕對速度）麒麟9050 Pro更接近台積電舊款4納米級水平。
與蘋果最新的2納米晶片A20 Pro相比，麒麟9050 Pro整體性能仍落後約30%。
簡單來說＝ 華為在「團隊賽」上追得好快，但「單人賽」同綜合實力上，蘋果仍然領先一個身位。
之後仲可唔可以繼續縮？
伯恩斯坦的核心判斷：能否持續縮短差距，取決於華為在先進製程工藝上的突破進展。
這反映出一個關鍵瓶頸——華為目前受制於製程能力，7納米已是其量產極限；要再向前走，需要在製造工藝上實現跨代突破。
這意味著→ 短期內「約三年」的代差是華為能攞到的最好成績；再往下縮，靠的唔係設計優化，而係造晶片的能力本身。
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