伯恩斯坦：日本半導體設備銷售同比增50%，AI算力投資向上游擴散

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日本半導體設備8月銷售額同比飆升50%，測試設備接近翻倍；伯恩斯坦認為AI投資正從買晶片擴散到造晶片的機器，設備行業迎來量價齊升的雙重紅利。

日本設備銷售究竟漲了多少？

8月日本半導體設備銷售額達5450億日圓，日圓口徑同比增長50%，美元口徑同比增長39%。

三個月移動平均同比增長47%、環比增長7%，這意味著→ 並非單月異動，而是自2023年年中啟動的上升週期仍在加速。

細分來看，前道製造設備同比增36.6%，組裝設備增22%，測試設備增98%——測試接近翻倍，是本期最突出的訊號。

伯恩斯坦指出，測試設備接近翻倍的增速與AI晶片和HBM（高頻寬記憶體，多層晶片堆疊在一起的技術）的工藝要求直接相關。

簡單來說＝晶片越複雜、堆疊層數越多，出廠前要測的項目就越多，測試設備的用量和單價都在漲。

愛德萬佔據約65%的HBM測試設備份額，還為英偉達AI GPU供應測試方案，這反映出測試環節正從「輔助工序」變成產業鏈的關鍵瓶頸。

伯恩斯坦強調存在第二條增長曲線：晶片架構複雜度提升帶來的單位產能設備投入增加。

GAA（全環繞閘極，新一代電晶體結構）、高層數3D NAND、HBM堆疊與先進封裝，都要求更精密的沉積、蝕刻、拋光和缺陷控制。

這意味著→ 即使晶圓廠不新建產線，光是把現有產線升級到新工藝，也要買更多、更貴的設備——量和價同時往上走。

伯恩斯坦預測全球晶圓製造設備市場2026年增26.3%、2027年增32.6%，兩年合計較2025年擴大約67.5%。

美光2026財年淨資本開支達273.7億美元，2027財年上半年計劃約250億美元，為記憶體廠商擴產提供了具體支撐。

TrendForce預計2027年涵蓋Blackwell與Vera Rubin平台的NVL72機架出貨量同比增長超50%，系統產值由2026年約2260億美元升至2027年約7110億美元，同比增長214%。

日本：東京電子（全球第四大設備商，受惠於DRAM與先進邏輯投資）、DISCO（研磨切割設備市佔率約85%）、愛德萬（HBM測試龍頭）、Kokusai、Lasertec。

美國：應用材料（每股盈利預測從2026年12.76美元升至2027年18.30美元）、泛林集團（受惠於GAA和先進封裝等多重技術轉折）、科磊（工藝控制領域結構性優勢）。

中國：北方華創、中微公司、拓荊科技——驅動力是國產替代與份額提升，增長包含獨立於全球總需求的本土化因素。

伯恩斯坦對SCREEN僅給「與大市同步」評級，理由是清洗工序強度未明顯提升、競爭較強、中國收入佔比大幅下降——這反映出伯恩斯坦並非對所有設備股統一看漲，而是更看重技術升級和份額提升帶來的盈利彈性。

高盛數據顯示，9月美國對沖基金在沽出多數行業的同時，向半導體設備和軟件注入資金；但截至9月30日當週，廣義科技基金淨流出26.3億美元。

說白了＝聰明錢在往設備端搬，但大盤科技資金在流出——設備行業能否持續承接AI資本開支的傳導，仍有待後續晶圓廠資本開支指引和設備訂單數據驗證。

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