伯恩斯坦：三星Q3 HBM營收或達114億美元，環比增72%

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伯恩斯坦根據韓國出口數據推算，三星第三季度HBM營收可能達114億美元，環比增長72%，較此前預測高出23%——HBM4提前放量是核心驅動力。

114億美元是怎樣算出來的？

伯恩斯坦以韓國7月和8月的出口數據做回歸分析，推算三星Q3 HBM營收約114億美元，環比增72%，遠超此前93億美元的預測。

8月，忠清南道多晶片存儲產品（用作追蹤三星HBM出口的代理指標）出口額環比反彈30%至28億美元，較5月大幅增長61%。

三星HBM出口有明顯的「季末衝量」特徵——每季首月出口額平均不到全季的20%。這意味著→ 9月仍有進一步增長空間，114億美元的預測甚至可能偏保守。

8月忠清南道多晶片存儲產品的單位重量價值環比再升8%，已達4月水平的2.2倍。這意味著→ 出口的不只是更多貨，而是更貴的貨——HBM4（最新一代高帶寬記憶體，性能和價格都顯著高於上一代HBM3E）佔比正快速提高。

三星此前的指引是：Q3 HBM4銷售額環比增長超3倍，2026年下半年HBM4佔HBM總銷售額的60%以上。目前出口數據與這一指引基本吻合。

簡單來說＝三星搶先把新一代產品推向市場，單價更高、出貨更多，雙重因素疊加推高了營收。

SK海力士的代理出口數據表現溫和：8月相關出口額環比僅增7%，較5月反而下降21%。按同一回歸模型，伯恩斯坦預計其Q3 HBM營收約59億美元，環比下降約14%。

伯恩斯坦特別指出，出口數據無法完整反映SK海力士的HBM收入，模型存在較大不確定性。若按其歷史季末集中出貨模式推算，Q3營收可能達到約75億美元並實現環比增長。

這反映出兩家公司的增長節奏差異，核心原因是三星更早推動HBM4出貨。隨著SK海力士HBM4在今年稍後放量，份額格局仍有變數。

8月韓國對馬來西亞的HBM相關出口額環比增長22%至約16億美元，佔全部HBM相關出口約33%。過去六個月，對馬來西亞月均出口約9億美元，對中國台灣約37億美元。

伯恩斯坦認為，馬來西亞的需求可能與英特爾的EMIB先進封裝（一種將不同晶片模塊拼接在一起的高端封裝技術）業務有關——馬來西亞擁有英特爾的高端封裝設施。

約40%的三星相關出口流向馬來西亞，SK海力士代理地區流向馬來西亞的比例約24%。這意味著→ 先進封裝產能的地理分布正在重塑HBM的貿易流向。

伯恩斯坦繼續看好DRAM市場及三星、SK海力士、美光科技的中長期前景，傳統存儲價格上漲、資本回報政策明確、長期供貨協議等因素持續提供支撐。

2027年HBM合約價格談判能否推動價格實質性上漲，是下一階段存儲行業業績兌現的核心驗證節點。

簡單來說＝短期看三星靠HBM4搶跑領先，中期看SK海力士能否追上，長期看整個行業能不能把高價格真正鎖進合同裏。

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