大基金三期轉向12英寸晶圓廠及設備併購
nashnova research
中國大基金三期正將投資重心從單點技術轉向大規模建廠與產業併購，最新一筆9億元注資落地廈門12英寸模擬晶片產線——這標誌着國家半導體資金從「補短板」進入「擴產能」階段。
最新這筆9億投了甚麼？
大基金三期旗下華芯鼎新向廈門士蘭集華投資9億元人民幣，取得14.98%股權及一個董事席位、一個監事席位。
資金分三期撥付：各3億元，分別於2026年11月、2027年6月、2027年12月到賬，與建設進度掛鈎。
這意味著→ 大基金並非一次過開支票，而是按工程節點分批放款——錢跟着廠房走，不跟着PPT走。
這條產線造甚麼、賣給誰？
士蘭集華一期總投資100億元，在廈門建一條12英寸先進模擬晶片生產線，採用IDM模式（設計、製造、封測一體化，自己從頭做到尾）。
目標客戶覆蓋汽車電子、AI伺服器、機器人、新能源、工業及通信。
簡單來說＝ 模擬晶片是替設備做「感知和電源管理」的基礎元件——電動車要300至500顆，是燃油車的兩到三倍；AI伺服器的電源管理晶片用量近年增長超過三倍。
產能有多大、幾時投產？
計劃2027年第四季初步投產，2030年年產能達24萬片晶圓。
兩期全部建成後年產能提升至54萬片。
這反映出 模擬晶片行業正從六英寸、八英寸向12英寸遷移——晶圓越大，單片可切出的晶片越多，成本越低。
大基金三期的錢以前投邊、而家投邊？
2025年：資金集中在關鍵供應鏈單點技術——先進鍵合設備（拓荊建科）、半導體石英（南通晶谷）、光掩模材料（長飛光纖石英科技）、封裝基板（竟成精密）。
2026年起：明顯轉向更大規模的建廠擴產和產業併購。
這意味著→ 前一階段是「買零件」，而家是「建整條流水線」——從補單項短板，轉向系統性擴產能。
併購棋盤上還有哪些關鍵落子？
華芯鼎新參與華虹無錫三期擴建，總投資約69.5億美元，目標月產能5.5萬片12英寸晶圓，覆蓋嵌入式存儲、模擬電源、射頻及功率半導體。
華芯鼎新向天穗芯源投資3億元，後者是芯原股份為收購像素工坊半導體（Pixelworks，圖形與視頻處理晶片）而設立的收購載體。
國投基新支持中微公司收購杭州賽昂電子，後者是國內12英寸CMP設備（化學機械平坦化，用化學液加機械力把晶片表面磨平的工序）生產商——這將拓寬中微在刻蝕、薄膜沉積、量測及CMP領域的前道設備布局。
這輪布局成敗睇甚麼？
國投基新還投資了瀋陽正芯半導體，該公司旨在收購超高純氣體輸送系統及半導體設備精密零部件資產。
簡單來說＝ 從晶片設計、到晶圓製造、到前道設備、再到上游材料——大基金三期正在把整條鏈串起來。
模擬晶片、特色工藝晶圓廠、前道設備及上游材料能否在這輪資金驅動下形成協同，將是中國半導體自主化進程的關鍵驗證節點。
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